|
关键词:申请 递交 今年 美上市 |
概念:赴美上市 , 递交上市申请书 |
Dado Ruvic / reutersARM 在新闻稿中揭露,该公司已经向美国证券交易委员会(SEC)提交了申请表,预计在今年底前上市。据路透社报导,ARM 希望能募... |
外电报道,软银旗下英国晶片设计公司Arm,已向美国监管机构递交上市文件,市传集资规模约80至100亿美元(约624至780亿港元),料成为今年最大型新股。 |
日本软银集团(SBG)旗下的英国半导体设计企业ARM已申请在美国市场进行首次公开募股(IPO)。如果成功上市,对孙正义率领的软银集团来说,ARM将成为可与... |
在与绘图晶片大厂Nvidia并购案被迫取消一年后,Arm启动股票公开发行申请程序,向美国证管会(SEC)秘密提交与美国存托股份相关的F-1表格的申报登记... |
港股先跌后升,恒指收市报199757点,升139点,成交额978亿。 订阅星岛网singtao.ca电邮快讯,每天可收到最快新闻资讯:... |
Arm已向美国证券交易委员会递交上市申请,虽未排除在英国上市的可能性,但尚无具体计划。 日前由母公司Softbank确认将在今年恢复上市的Arm,稍早正式... |
外媒报道,日本软银(SoftBank)旗下的晶片设计分支Arm已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交IPO上市申请, |
软银集团(SoftBank Group)旗下英国半导体设计公司安谋(Arm)29日表示,已私下向监管机构提交在美国股票市场上市的申请,将成为今年最大规模的首次... |
格隆汇5月1日丨据悉,日本软银集团(TYO:9984)的半导体设计部门Arm周末表示,已秘密向美国证交会提交了一份上市登记声明草案。 该公司在一份声明中... |
日前由母公司Softbank确认将在今年恢复上市的Arm,稍早正式向美国证券交易委员会(SEC)递交上市申请书,预计在今年底正式恢复上市。 |