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| 关键词：上市 申请 |
| 概念：今年底 , 在美国递交申请书 |
| 外电报道，软银旗下英国晶片设计公司Arm，已向美国监管机构递交上市文件，市传集资规模约80至100亿美元（约624至780亿港元），料成为今年最大型新股。 |
| 日前由母公司Softbank确认将在今年恢复上市的Arm，稍早正式向美国证券交易委员会(SEC)递交上市申请书，预计在今年底正式恢复上市。 |
| 外媒报道，日本软银(SoftBank)旗下的晶片设计分支Arm已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交IPO上市申请， |
| 港股先跌后升，恒指收市报199757点，升139点，成交额978亿。 订阅星岛网singtao.ca电邮快讯，每天可收到最快新闻资讯：... |
| Arm已向美国证券交易委员会递交上市申请，虽未排除在英国上市的可能性，但尚无具体计划。 日前由母公司Softbank确认将在今年恢复上市的Arm，稍早正式... |
| 格隆汇5月1日丨据悉，日本软银集团(TYO:9984)的半导体设计部门Arm周末表示，已秘密向美国证交会提交了一份上市登记声明草案。 该公司在一份声明中... |
| 软银集团（SoftBank Group）旗下英国半导体设计公司安谋（Arm）29日表示，已私下向监管机构提交在美国股票市场上市的申请，将成为今年最大规模的首次... |
| 【Now财经台】日本软银集团(SoftBank)收购咗英国晶片设计公司ARM，后者计划喺美国纳斯达克上市集资。有报道指，虽然英国政府多番“挽留”，... |
| 财经频道／综合报导〕软银集团旗下英国设计业者安谋（Arm）周六（29日）表示，已私下向监管机构提交在美上市申请，此举为今年大规模的首次公开... |
| Arm向美国证券交易委员会提交IPO申请，可能成为今年最大IPO之一。预计募集80至100亿美元，公司市值预估为300至700亿美元。 |
