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| 关键词：小米 |
| 概念： |
| 拜登政府禁止对大陆出口“晶片之母”EDA（电子设计自动化）软体，让大陆没有软体设计3奈米及以下先进晶片，但危机就是转机，陆媒报导，华为轮值董事长... |
| 大陆媒体今日传出华为轮值董事长徐直军在内部会议上透露重大技术进展，指称华为在EDA等3大半导体工具软体上均取得重大突破，2023年将完成对其全面验证... |
| 华为2 月28 日在深圳总部举行总结与表彰会，华为轮值董事长徐直军表示，华为已经完成14 奈米以上电子设计自动化（EDA）软体工具国产化，计画今年全面... |
| 华为于2月底在深圳总部举行总结与表彰会，公司轮值董事长徐直军透露，华为已在晶片领域完成14纳米以上电子设计自动化(EDA)工具国产化，今年将完成全面... |
| 华为日前在深圳华为阪田基地举行产品研发工具阶段总结与表彰会，华为创始人任正非及轮值董事长徐直军、孟晚舟多位高管出席大会为研发工具团队颁奖和授... |
| 商传媒｜综合报导尽管美国大举阻断中国半导体发展，根据中媒24日报导指出，华为(Huawei)已宣布在晶片领域完成14奈米以上EDA工具国产化，今年将完成... |
| 华为举行产品研发工具阶段总结与表彰会，华为副董事长、轮值董事长徐直军说，华为要打造从沙子、矿石到产品的领先产品研发工具，... |
| 华为轮值董事长徐直军首次公布软体设计工具最新进展，表示华为已在晶片领域完成14奈米以上EDA工具本土化，今年将完成全面验... |
| 多国打压中国晶片技术发展，内地传媒24日报道，华为轮值董事长徐直军在内部会议上透露重大技术进展，称华为在EDA（电子设计自动化工具）等3大半导体... |
| 华为轮值董事长徐直军指出，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。 徐直军披露的14nm以上工艺所需EDA工具，便是芯片IC... |
