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关键词:晶片法 美国 补贴 片法案 |
概念:美国晶片法案 |
美国本周披露了利用390亿美元联邦基金的企业需遵循的条件,南韩晶片制造商对这些条件之严苛表示担忧。该基金旨在鼓励先进晶片制造业在美国本土的发展... |
美国总统拜登去年8月签署530亿美元晶片法案,首轮390亿美元将于本周开放申请,主要用来补助晶圆厂与设备厂的制造,企图藉此加强美国在地生产半导体的... |
周二,拜登政府公布了“美国晶片”(Chips for America)计划的规则,从而开启对该行业的新一轮联邦拨款热潮。该计划追求在美国建立半导体研究和制造... |
美国商务部前日颁布依照《芯片与科学法案》的补贴申请新规,为半导体企业罗列连串要求。商务部表示,企业必须连续10年不得在中国扩大产能,还要与美国... |
(星岛日报报道)美国总统拜登去年8月签署国会通过的“晶片法案”,扶植美国半导体制造,包括政府补贴半导体生产。但本周中公布的补贴规则严苛,... |
《路透》引述科技业界消息报道,美国总统拜登政府宣布390亿美元重振美国芯晶制迼业补贴的条款,令该补贴吸引力下降。报道引述消息指,业界对分享超额... |
美国商务部2月28日公布了530亿美元晶片法案的半导体生产补贴申请程序细则(生产补贴约占390亿美元),一如所料的剑指中国,要求任何成功申请者必须. |
【明报专讯】美国商务部公布《晶片与科学法案》(The CHIPS and Science Act,简称晶片法案) 为半导体制造商提供资助的要求。 |
美联社报导,美国商务部启动半导体厂商补贴申请计画,总计390 亿美元政府补贴申请,让业者建设新工厂和扩产。商务部规定,所有申请美国政府补贴的企业... |
美国商务部部长雷蒙多当地时间23日在华盛顿发表讲话说,到2030年,将在美国境内建成两个晶片产业集群。 去年7月,美国国会两院通过《晶片和科学法案》... |