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拜登政府:接受 CHIPS 法案补助的半导体制造商不得在中国扩大产能 @ 2023-03-06T12: 返回 新闻热点
关键词:晶片
概念:美国晶片法案
Florence Lo / Reuters希望获得CHIPS 法案补助的美国半导体制造商将需要签署协议,承诺其在未来十年内不会在相关国家扩大产能。在美国商务部本周公布...
(星岛日报报道)美国总统拜登去年8月签署国会通过的“晶片法案”,扶植美国半导体制造,包括政府补贴半导体生产。但本周中公布的补贴规则严苛,...
《路透》引述科技业界消息报道,美国总统拜登政府宣布390亿美元重振美国芯晶制迼业补贴的条款,令该补贴吸引力下降。报道引述消息指,业界对分享超额...
美国政府近日公布了“晶片法案”(Chips for America)计画细则,商务部将在6月底开始受理390亿美元的半导体制造补助方案申请...
【明报专讯】美国商务部公布《晶片与科学法案》(The CHIPS and Science Act,简称晶片法案) 为半导体制造商提供资助的要求。
美国商务部2月28日公布了530亿美元晶片法案的半导体生产补贴申请程序细则(生产补贴约占390亿美元),一如所料的剑指中国,要求任何成功申请者必须.
美国商务部2月28日公布美国晶片制造补助的具体申请办法,证实之前盛传的许多附带条件,包括要与政府分享特定超额获利、采用美...
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称,五角大楼将能够安全地获得由530亿美元《晶片法案》(Chips Act)资助的工厂所生产的尖端半导体,该法案可确保...
美联社报导,美国商务部启动半导体厂商补贴申请计画,总计390 亿美元政府补贴申请,让业者建设新工厂和扩产。商务部规定,所有申请美国政府补贴的企业...
美国商务部部长雷蒙多当地时间23日在华盛顿发表讲话说,到2030年,将在美国境内建成两个晶片产业集群。 去年7月,美国国会两院通过《晶片和科学法案》...

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