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南韩晶片制造商担心美国补贴条件苛刻 @ 2023-03-05T16: 返回 新闻热点
关键词:晶片法 美国 片法案 美晶片 中国 补助
概念:美国晶片法案补助
美国本周披露了利用390亿美元联邦基金的企业需遵循的条件,南韩晶片制造商对这些条件之严苛表示担忧。该基金旨在鼓励先进晶片制造业在美国本土的发展...
(星岛日报报道)美国总统拜登去年8月签署国会通过的“晶片法案”,扶植美国半导体制造,包括政府补贴半导体生产。但本周中公布的补贴规则严苛,...
《路透》引述科技业界消息报道,美国总统拜登政府宣布390亿美元重振美国芯晶制迼业补贴的条款,令该补贴吸引力下降。报道引述消息指,业界对分享超额...
美国商务部2月28日公布了530亿美元晶片法案的半导体生产补贴申请程序细则(生产补贴约占390亿美元),一如所料的剑指中国,要求任何成功申请者必须.
美国总统拜登去年8月签署530亿美元晶片法案,首轮390亿美元将于本周开放申请,主要用来补助晶圆厂与设备厂的制造,企图藉此加强美国在地生产半导体的...
【明报专讯】美国商务部公布《晶片与科学法案》(The CHIPS and Science Act,简称晶片法案) 为半导体制造商提供资助的要求。
美国商务部2月28日公布美国晶片制造补助的具体申请办法,证实之前盛传的许多附带条件,包括要与政府分享特定超额获利、采用美...
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称,五角大楼将能够安全地获得由530亿美元《晶片法案》(Chips Act)资助的工厂所生产的尖端半导体,该法案可确保...
美国晶片法案补助规则出炉,获补助的企业须分享多余获利,且须同意限制本身在中国这类国家扩大半导体产能的能力。市调机构集邦科技认为,对台积电影响...
拜登政府28日公布的“晶片法”(CHIPS Act)施行细则将规定,半导体厂要分润总数近400亿元的联邦补助,财务管理及...

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