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| 关键词：晶片 美国 |
| 概念：美国晶片法案 |
| 美国政府半导体制造业390 亿美元补助，加上130 亿美元科学研究经费补贴，总计520 亿美元，2 月28 日开始受理企业申请，本让许多企业备感期待，但美国... |
| 美国商务部2月28日公布了530亿美元晶片法案的半导体生产补贴申请程序细则（生产补贴约占390亿美元），一如所料的剑指中国，要求任何成功申请者必须. |
| 韩国国际广播电台报导：美国政府当地时间2月28日公布了晶片补贴申请细则。美国将为对美投资晶片企业提供390亿美元的补贴。... |
| 美国启动规模达530亿美元的《晶片法案》(Chips Act)，以构建强劲的晶片供应体系，在本地建立从设计到生产的一条龙产业。美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，... |
| 美国总统拜登去年8月签署530亿美元晶片法案，首轮390亿美元将于本周开放申请，主要用来补助晶圆厂与设备厂的制造，企图藉此加强美国在地生产半导体的... |
| 美商务部长：晶片法案是国家安全举措华府周二启动规模达530亿美元的《晶片与科学法案》，促进本土晶片制造，避免过度依. |
| 美国商务部周二根据530亿美元的《晶片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程式，同时提出了旨在推进拜登政府的一些优先事项的条件。 |
| 美国商务部2月28日周二在一份声明中称，旨在振兴美国半导体行业的芯片法案正式生效，美国商务部长雷蒙多表示：芯片法案旨在维护美国国家安全，... |
| 美国总统拜登签署的520亿美元晶片法案正式启动，首轮390亿美元建厂补助将提供各厂商申请，但却引发不小争议，有晶片业者人士抱怨，部分晶圆厂须把超额... |
| 美国政府公布有关晶片行业补贴计划细则，要求获得补贴的企业，须分享巨额利润并提供可负担托儿服务。 美国政府去年通过《晶片法案》(CHIPS Act)，向业界提供总值520亿... |