|
|
| 关键词：晶片 美国 |
| 概念：美国晶片法案 |
| 针对美国政府针对半导体制造业的390 亿美元资金补助，加上130 亿美元科学研究的经费补贴，总计520 亿美元的经费援助，自美国当地时间2/28 开始受理... |
| 美国商务部2月28日公布了530亿美元晶片法案的半导体生产补贴申请程序细则（生产补贴约占390亿美元），一如所料的剑指中国，要求任何成功申请者必须. |
| 美国商务部周二根据530亿美元的《晶片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程式，同时提出了旨在推进拜登政府的一些优先事项的条件。 |
| 美商务部长：晶片法案是国家安全举措华府周二启动规模达530亿美元的《晶片与科学法案》，促进本土晶片制造，避免过度依. |
| 美国启动规模达530亿美元的《晶片法案》(Chips Act)，以构建强劲的晶片供应体系，在本地建立从设计到生产的一条龙产业。美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，... |
| 拜登政府周二（2月28日）公布390亿美元奖励在美国生产半导体的补助条款，然而科技产业消息人士说，一些意料外的条款可能削... |
| 美国总统拜登去年8月签署530亿美元晶片法案，首轮390亿美元将于本周开放申请，主要用来补助晶圆厂与设备厂的制造，企图藉此加强美国在地生产半导体的... |
| 美国商务部2月28日周二在一份声明中称，旨在振兴美国半导体行业的芯片法案正式生效，美国商务部长雷蒙多表示：芯片法案旨在维护美国国家安全，... |
| 美国总统拜登签署的520亿美元晶片法案正式启动，首轮390亿美元建厂补助将提供各厂商申请，但却引发不小争议，有晶片业者人士抱怨，部分晶圆厂须把超额... |
| 美国商务部2月28日公布美国晶片制造补助的具体申请办法，证实之前盛传的许多附带条件，包括要与政府分享特定超额获利、采用美... |