新闻热点

闪晶片制裁，中芯国际、华为私下狂买二手半导体设备 @ 2023-02-07T08: 返回 新闻热点 关键词：出口 日本 半导体 设备 晶片 日荷 概念：晶片技术 , 中国半导体设备出口管制 日本的情况也是类似，日本的野心很大，恰恰中国和日本半导体产业是能够形成互补的，虽然日本原材料厂商依然强势，但半导体设备厂商被应用材料、ＡＳＭＬ、泛林等欧美厂商打得很惨，高端光刻机基本被ＡＳＭＬ垄断，尼康只能捡一些残羹冷炙，佳能的光刻机几乎绝迹。在美国半导体设备商遵循美国禁令撤离中国大陆市场之际（应用材料、泛林、科磊等美国设备商获利颇丰，其２５至３０％的营收源自大陆市场），对于这些年走下坡路的日本半导体设备商而言无异于久旱逢甘霖，如果没有美国的禁令，商业利益会促使日本企业通过各种手段向中国大陆出售半导体设备。未来，日本大概率会采取相对灵活的政策，既把钱挣了，又不过度得罪中美。 台北智库台湾经济研究院研究员刘佩真告诉《ＢＢＣ》，是外界可以料到的脚本，因为目前全球最大的半导体设备供应国前三名即是美国、日本、荷兰，白宫要阻击中国半导体业发展，“势必早晚都会在半导体设备上下手。” 美国自２０２２年１０月起已祭出一连串晶片出口管制，以遏制中国发展先进半导体的步伐。根据美国商务部规定，除非获得政府许可，否则美国企业用于超级电脑、人工智慧与军事设备等领域的晶片，以及相关制造设备，都不得出口至中国。此外，并针对美国公民在中国半导体企业任职祭出禁令，限制科技人才流向中国半导体产业。 美国联合日本、荷兰合组围剿联盟，使得今年全球半导体产业区域发展产生更复杂的演变。在美国强力阻挡中国取得先进制程关键设备及材料下，中国大陆半导体产业发展受挫，美国甚至透过联盟，扩大限制浸润式深紫外光（ＤＵＶ）设备输中，业界解读美国几乎封住中国半导体产业的任督二脉，逻辑晶片无法突破７奈米以下的门槛，两大记忆体包括ＤＲＡＭ及储存型快闪记忆体（ＮＡＮＤ ＦＬＡＳＨ）同时被绑住双脚，无法推进。美中科技角力，虽仍让中国可直接向美晶片厂购买不是用于军事的晶片，但在中国也采取去美化的趋势下，受惠者反倒是南韩三星及包括台积电、联电、世界先进等台湾晶圆代工厂和与半导体晶片开案息息相关的晶片材料分析等厂商。 美国拜登政府迄今寻求日本、荷兰等国联手，扩大半导体技术的管制范围。日本政府同意合作，并拟定前述的具体做法。据报导，日本修订后的“外汇及外国贸易法”，将禁止日本的设备用于研发与制造半导体，该法将在经济产业大臣西村康稔签署后公布，最快将在今年春季开始实施。 日本共同社４日报道，日本政府脩改规定出口特定产品和技术之际，需要其经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》部长令，让作为日本强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项部长令脩正案将于近期公布；在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。 《环球时报》引述日本企业（中国）研究院执行院长陈言指出，尼康、佳能与荷兰的阿斯麦一起垄断了全球光刻机市场。另外，东京电子是日本第一大半导体企业，其产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。陈言认为，这三家企业未来将是日本追随美国政策、限制向中国出口的重点企业。另外，日本还是全球领先的半导体原材料供应国家，例如日本曾在与韩国的贸易战中用光刻胶“卡韩国的脖子”。陈言认为，虽然目前媒体在美国对盟友的要求中未提及半导体生产材料，但是中国也必须对此予以警惕。 美国拜登政府去年１０月宣布加强半导体技术出口管制，日本和荷兰同意合作。路透引述消息人士报道，日本和荷兰同意跟随美国，停止出口尼康(ＮＩＫＯＮ)和艾司摩尔等企业生产的半导体制造设备，阻止中国开发可用于增强军事实力的先进晶片。 据日本《共同社》独家报导，日本政府将修改规定出口特定产品和技术的《外汇及外国贸易法》，该法进行修改程序需要经济产业相批准，目的在日本经济尖端生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布，在公开征求意见后，最快今年春季启动管制措施。 彭博资讯报导，顾问公司ＥＶＥＲＣＯＲＥ ＩＳＩ认为，美国、荷兰和日本联手限制对大陆出口晶片设备的协议，可能令半导体设备大厂艾司摩尔（ＡＳＭＬ）营收减少２％至４％，但不太可能全面禁止所有ＤＵＶ设备出口。不过，也有业界人士持不同看法，提到因为ＥＵＶ设备实在太供不应求，应足以弥补艾司摩尔在ＤＵＶ设备方面所面临的政策变动风险。 〔记者李绮雯／综合报导〕被誉为２１世纪“新石油”的半导体，在２０１９年美中贸易战后更突显其重要性，甚至被视为重要的战略物资，各国争相推动半导体制造与研发，包括中国也不例外，中芯国际（ＳＭＩＣ）产出７奈米晶片，激起美国的危机意识，对中国半导体产业展开全面性的封杀，除了禁止先进制程晶片和制造设备出口到中国，更拉拢日本、荷兰等盟友一同加入对中国的制裁行动。 中美在科技领域上的博弈未见平息，美国商务部官员回应外媒查询时，间接承认了早前盛传将与日本、荷兰联手封锁对中国出口先进半导体设备的传闻。与此同时，美国与印度亦同意升级战略合作关系，双方将在半导体、先进武器、航天及其他高科技领域携手扩大合作，剑指中国的意欲昭然若揭！ 【新唐人北京时间２０２３年０２月０５日讯】日本媒体共同社今天报导，日本政府修订外汇法后，将于春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。 而据日本晶片制造装备协会（ＳＥＡＪ）数据显示，２０２１年度日本产的晶片制造设备的销售额为３．４４３兆日元，其中对华出口额比上年度增加５７％，达到９９２４亿日元，约占整体的３成，居各出口物件国和地区首位。日本《产经新闻》认为，随着对华晶片出口限制的推进，目前对华销售额的大约一半将受到影响。 【时报-台北电】美国、日本、荷兰三国日前刚达成协议，日荷两国同意配合美方限制半导体制造设备出口中国，但国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）１日指出，若日本、荷兰等美国盟友不对中国晶片制造设备出口采取像美方一样的全面限制，其对中国的晶片围堵战效果将大打折扣。 美国政府据传已下令停止对美国企业核发向中国电信设备公司华为出口的供货许可证，意味着美国可能完全切断华为的美国供应源。加上近期有消息显示，美国与日本、荷兰已就限制部分先进晶片制造设备出口至中国达成协议，学者分析，中美虽有意维持沟通，但科技战仍在进行。 法令修正案将在近期公布。在向企业募集意见后、将在今年春天导入管制措施。报导指出，关于美国拜登政权去年１０月发表的晶片/晶片设备对陆出口管制措施、日本已同意提供合作，而日本此次是决定具体的实施方针。在“台湾有事(中国入侵台湾)”风险攀升下、和军事力相连结的晶片高科技霸权之争加剧，不过为了避免引发报复，日本的出口管制措施中、不会指名道姓的点出中国的名字。 综合外媒报导，挡不住美国强力施压，日本与荷兰点头同意跟进制裁，消息人士透露，日本预计召集产学界人士商议，并透过修改外汇与外国贸易法，达到出口管制先进半导体技术与设备的目标。