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OPPO 宣布：新Find X 将使用天玑9200 @ 2022-11-10T08: 返回 新闻热点 关键词：天玑 联发科 旗舰 概念：联发科天玑旗舰手机 联发科总经理陈冠州表示，天玑旗舰５Ｇ行动晶片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。他强调，联发科今年藉由一系列天玑系列手机晶片，在安卓手机市占率缔造高达３８％的市占率，换句话说，每十支安卓系统手机，就有四支采用联发科的晶片，如今随着推出天玑系列的最强产品力，不仅带给用户颠覆性的体验，也开启行动市场的新篇章。 至于通讯技术方面，作为联发科新一代的旗舰晶片，天玑 ９２００ 整合先进的 ５Ｇ 数据机，支援 ＳＵＢ-６ 与毫米波，结合 ＡＩ 人工智慧技术，打造高铁、地下室、地铁、机场等场景下的 ５Ｇ 智慧外出模式，可实现快速连网功能。同时承袭联发科在双卡技术上的优势，推出“５Ｇ 新双通”，支援更多网路制式、１００+ 频段组合，可让同频段网速更快。 【时报记者王逸芯台北报导】联发科(２４５４)明(８)日即将发表全新一代天玑旗舰晶片，硬是抢先高通拟在月中ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ峰会中预计发表的ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ２，两大型晶片大厂旗舰产品本月正交锋，联发科今股价受到新晶片发布消息带动下，开高走高，盘中劲扬逾３％，股价最高达６１７元，站上季线位置。 【财讯快报／记者李纯君报导】手机晶片大厂联发科(２４５４)今日发布采用采用台积电(２３３０)第二代４奈米制程打造的高阶旗舰型５Ｇ行动晶片天玑９２００，而搭载天玑９２００旗舰５Ｇ行动晶片的智慧手机预计将于２０２２年底上市。 联发科提到，这是款为行动市场打造的全新旗舰５Ｇ ＳＯＣ，整合先进的５Ｇ数据机，支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ和毫米波５Ｇ连网，结合先进的ＡＩ人工智慧技术，诉求包括打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ和毫米波５Ｇ网路，以及即将到来的高速ＷＩ-ＦＩ ７连网等。 联发科发表旗舰 ５Ｇ 行动晶片天玑 ９２００ 时，ＶＩＶＯ 也宣布将全球首发搭载天玑 ９２００，而这款新机极有可能就是 Ｘ９０ 系列。近日，网路上流传多张宣称是 ＶＩＶＯ Ｘ９０ 系列中最高规格的 Ｘ９０ ＰＲＯ+ 实机翻拍照，以及宣传图机身特写，同时曝光新机外型将加入银色饰条设计。 近日，万众瞩目的联发科天玑旗舰手机芯片——天玑９２００正式发布，发布会上，天玑９２００的核心配置、参数被一一披露，顶尖的性能、超低的功耗吸引了市场和用户的高度关注。作为联发科全新的扛鼎之作，天玑９２００沿袭了天玑系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戏、影像、５Ｇ通信和ＷＩ-ＦＩ ７等多方面取得新突破。综合来看，天玑９２００具备顶级性能和高能效特性，可为旗舰手机用户带来冷劲的全速体验，成为引领旗舰芯片发展的新一代标杆 联发科（２４５４）今（８）日发布天玑９２００旗舰行动晶片，联发科表示，天玑９２００支援联发科技ＨＹＰＥＲＥＮＧＩＮＥ ６．０游戏引擎，将行动端的游戏画面推向新境界，为玩家带来沉浸式感官体验；联发科强调，结合超凡的功耗实力，要玩家“玩得久、滑得久”。 美系外资强调，联发科对天玑９２００的规画相当积极，发布会上展示一贯的旗舰产品路线图，同时预估ＡＮＤＲＯＩＤ供应链将在未来３~６个月看到补货需求。而天玑９２００搭载毫米波技术，可以帮助联发科扩大其美国市场的旗舰客户群，强调联发科拥有坚强的旗舰ＳＯＣ设计蓝图，未来几年旗舰的市占率将持续增长。 稍早于中国深圳发表会中，联发科总经理陈冠州正式揭晓名为天玑９２００的下一款旗舰处理器，同时也确认以台积电第二代４ＮＭ制程技术量产，并且采用ＡＲＭ在今年揭晓的新款ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ３ ＣＰＵ、ＩＭＭＯＲＴＡＬＩＳ ＧＰＵ等ＡＲＭＶ９指令集资产组合，而应用此款处理器的手机最快会在今年底问世。 证券时报Ｅ公司讯，１１月８日下午，联发科发布新一代旗舰５ＧＳＯＣ天玑９２００，该芯片为业界首款采用台积电第二代４ＮＭ制程工艺的芯片，搭载新一代８核旗舰ＣＰＵ和天玑最强旗舰ＧＰＵ，与上一代产品天玑９０００相比，ＣＰＵ、ＧＰＵ性能、散热能力等再度提升，功耗降低２５％。联发科董事、总经理陈冠州表示，每年搭载联发科芯片的终端达２０亿台，今年上半年，联发科在全球智能手机ＳＯＣ市场的份额达３８％，市占率第一。 联发科（２４５４）昨（９）日举办年度新品天玑９２００晶片发布会，该晶片采用台积电（２３３０）第２代４奈米制程，并整合新一代１１核心ＧＰＵ与第６代ＡＩ处理器，最快年底就可以看到搭载新旗舰手机上市；联发科早盘以小高盘开出后，买盘持续簇拥，推升股价放量上涨３３元，午盘前涨幅逾５％，最高来到６５６元，表现相对突出。 众所周知，ＶＩＶＯ和联发科在芯片联调方面的合作基础可谓极其深厚，在今年４月的ＶＩＶＯ双芯影像技术沟通会上，双方就表示已经联手投入了数百人的团队来共同研发，且成功发布了被称为“天玑９０００之王”的ＶＩＶＯ Ｘ８０系列，得到了市场高度认可和众多用户好评。在联发科天玑旗舰新品发布会上，天玑９２００公布官方跑分为１２６．６万，而ＶＩＶＯ神秘新机突破１２８万的实际跑分，也是得益于ＶＩＶＯ与联发科的联合研发与调校。ＶＩＶＯ在１１月１０日会再次举办双芯影像沟通会，届时应该会公布更多与联发科的联合研发成果，ＶＩＶＯ这款新机能够将天玑９２００芯片的性能释放到怎样的高度，十分值得期待。 联发科８日宣布推出新一代旗舰５Ｇ晶片天玑９２００，采用台积电第二代４奈米制程，拥１７０亿个电晶体,同时支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ和毫米波，以及ＷＩ-ＦＩ ７连网，推动全球行动体验升级，终端产品年底前问世。 产业重头戏，ＩＣ设计龙头联发科，８日在中国深圳，举办发表会，新一代旗舰５Ｇ晶片登场，搭载台积４奈米制程，预计终端产品，年底将上市，但半导体供应链，最近利空消息不断，除了通膨，使得消费力道缩手，美中两强对峙，更让专家示警，以联发科为例，在对岸营收至少占五成，若贸易战扩大，恐怕造成致命影响。 今日下午，ＯＰＰＯ宣布下一代ＦＩＮＤ Ｘ系列新品将率先搭载联发科天玑９２００旗舰芯片。