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具备多项标竿规格的全面提升，联发科发表天玑9200 旗舰处理器平台- 手机品牌新闻| ePrice 比价王 @ 2022-11-09T08: 返回 新闻热点 关键词：天玑 联发科 旗舰 概念：联发科旗舰晶片 , 旗舰手机晶片天玑 联发科总经理陈冠州表示，天玑旗舰５Ｇ行动晶片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。他强调，联发科今年藉由一系列天玑系列手机晶片，在安卓手机市占率缔造高达３８％的市占率，换句话说，每十支安卓系统手机，就有四支采用联发科的晶片，如今随着推出天玑系列的最强产品力，不仅带给用户颠覆性的体验，也开启行动市场的新篇章。 【时报记者王逸芯台北报导】联发科(２４５４)今(８)日发布新一代５Ｇ旗舰天玑９２００旗舰５Ｇ行动晶片，采用台积电(２３３０)第二代４奈米制程，主打在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，天玑９２００支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ、毫米波５Ｇ网路以及ＷＩ-ＦＩ ７。搭载天玑９２００旗舰５Ｇ行动晶片的智慧手机预计将于２０２２年底上市。 联发科总经理陈冠州表示，天玑旗舰５Ｇ行动晶片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。我们希望用天玑系列的最强产品力赋能行动终端，以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰行动市场的新篇章。 天玑９２００搭载八核旗舰ＣＰＵ，ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ３超大核主频高达３．０５ＧＨＺ，且性能核心全部支援纯６４位元应用。天玑９２００率先采用新一代１１核ＧＰＵ ＩＭＭＯＲＴＡＬＩＳ-Ｇ７１５，性能较上一代提升３２％，支援行动硬体光线追踪和可变速率渲染技术，释放强大绘图性能，提升游戏体验。天玑９２００整合联发科第六代ＡＩ处理器ＡＰＵ，高能效ＡＩ架构不仅较上一代提升了３５％的ＡＩ性能，还可降低各类ＡＩ应用的功耗。另外，天玑９２００支援８５３３ＭＢＰＳ ＬＰＤ 至于通讯技术方面，作为联发科新一代的旗舰晶片，天玑 ９２００ 整合先进的 ５Ｇ 数据机，支援 ＳＵＢ-６ 与毫米波，结合 ＡＩ 人工智慧技术，打造高铁、地下室、地铁、机场等场景下的 ５Ｇ 智慧外出模式，可实现快速连网功能。同时承袭联发科在双卡技术上的优势，推出“５Ｇ 新双通”，支援更多网路制式、１００+ 频段组合，可让同频段网速更快。 联发科（２４５４）（２４５４）昨（８）日领先劲敌高通，推出最新年度旗舰５Ｇ晶片“天玑９２００”，主打“高性能、高能效、低功耗”，是首款采用台积电第二代４奈米制程生产的晶片，搭载天玑９２００的智慧手机预计今年底上市，要在智慧手机市场低迷的当下突围抢市。 相比天玑１２００到天玑９０００的巨大飞跃，联发科２０２２年最新的旗舰产品天玑９２００，即便头顶９个“首款”的光环，也难有去年让人眼前一亮的惊喜。 依照联发科说明，应用天玑９２００处理器的手机产品最快会在今年底问世，而包含中国主要电信业者都将支援此款处理器，主要中国手机品牌也都会推出采用此款处理器的手机产品，而台湾包含华硕在内业者也表明会推出采用天玑９２００处理器的手机产品。 这是一款调校最好的天玑９０００手机，ＶＩＶＯ韩伯啸介绍，ＶＩＶＯ工程师与联发科团队系统联调，ＶＩＶＯ利用算法调整ＣＰＵ资源分配策略以减少发热，经过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题，有效提升了天玑９０００平台的能效比。 以高性价比快速抢占市场的ＲＥＡＬＭＥ，旗下主打电竞旗舰的ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３六月开卖即拿下多平台单机销售冠军，不仅在线上市场常驻热销排行，近一个月更是全通路缺货，可说是一机难求的市场夯品。ＲＥＡＬＭＥ备战双１１，预告ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３将全面补货，同时导入ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３新色─狂飙黑。搭配强劲的联发科天玑８１００旗舰５Ｇ处理器、独立显示晶片、类钻石冰芯散热系统ＰＬＵＳ等硬体配置，为电竞玩家提供全面的游戏体验。 新色登场立即在双１１祭出折扣。 １１月８日消息，在今日下午联发科举办的旗舰芯片发布会上，联发科正式推出了新一代的旗舰级５Ｇ移动平台——天玑９２００，联发科官方为这一颗芯片带来的口号是： “冷劲、全速”。 手机结合顶级相机品牌是近年的热门趋势，ＶＩＶＯ Ｘ８０配置联发科天玑９０００ 处理器，以及ＶＩＶＯ独家自行研发的Ｖ１+影像晶片，镜头部分，Ｘ８０和蔡司合作，配置Ｔ*镀膜的三镜头，采用 ＳＯＮＹ ＩＭＸ８６６ ＲＧＢＷ ５０００万画素感光元件，另有１２００ 万画素超广角与１２００万画素人像镜头，前置 ３,２００ 万画素自拍镜头，支援脸部辨识。 采用６．７８吋曲面萤幕，支援１２０ＨＺ萤幕更新率，支援８０Ｗ快充，１１/１４前特价２万元有找，满１１１１１登录送蓝牙耳机。 今日消息，ＶＩＶＯ宣布全球首发联发科天玑９２００旗舰芯片，虽然ＶＩＶＯ未公布天玑９２００机型具体命名，但是从爆料信息来看，首款天玑９２００手机是ＶＩＶＯ Ｘ９０系列。 证券时报Ｅ公司讯，１１月８日下午，联发科发布新一代旗舰５ＧＳＯＣ天玑９２００，该芯片为业界首款采用台积电第二代４ＮＭ制程工艺的芯片，搭载新一代８核旗舰ＣＰＵ和天玑最强旗舰ＧＰＵ，与上一代产品天玑９０００相比，ＣＰＵ、ＧＰＵ性能、散热能力等再度提升，功耗降低２５％。联发科董事、总经理陈冠州表示，每年搭载联发科芯片的终端达２０亿台，今年上半年，联发科在全球智能手机ＳＯＣ市场的份额达３８％，市占率第一。