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关键词:晶片 美国 中国 |
概念:芯片投资 , 美国晶片法案 |
在签署CHIPS 法案后一个月,美国拜登政府公布了总计500 亿美元的投资金额的具体应用计画。 |
美国总统拜登(Joe Biden)8月初签署晶片法案(CHIPS Act),以提高行业竞争力,据美国政府9月6日讲述,在法案下领取联邦资助的 美国科技企业,10年. |
美国晶片法案(CHIPS Act)实施细则于周二(6日)出炉,美国商务部计划在明年2 月起开放晶片业者申请补贴,有望在 同年春季前开始发放,但法案要求补贴 ... |
美国商务部表示称,美国总统拜登发布500亿美元美国芯片计划的实施战略。主要目标包括建立先进芯片在美国本土的生产能力;建立充足且稳定的成熟工艺 ... |
美国总统拜登发布补贴美国半导体生产的战略方案,并表示将不迟于明年2月就企业如何向约500亿美元的“晶片和科学法”申请资金提供具体指引。 美国商务部在 公告中表示, ... |
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美国商务部今天9月6日公布了一个500亿美元的拨款计划,对中国的半导体产业冲击力非常大。有分析说,这是美国政府数十年来打造一个战略产业所做的最大 ... |
智通财经APP获悉,美国商务部周二公布了旨在促进国内半导体制造的500亿美元计划的 实施细节,英伟达公司(NASDAQ:NVDA)(NVDA.US)、美国超微公司AMD ... |
矽谷将成就归功于目前几乎在海外制造的电脑晶片发明。拜登总统8月签署“晶片与科学法案”(CHIPS and Science... |
美国拜登政府通过《晶片法》藉以增加本土制造能力并保持对中国的技术优势。而现在许多军事专家开始关注到美国另一个弱点—造船业,专家呼吁拜登政府 ... |