|
|
| 关键词：美国 中国 晶片法 |
| 概念：美国晶片法案 , 芯片投资计划 |
| 美国总统拜登（Joe Biden）8月初签署晶片法案（CHIPS Act），以提高行业竞争力，据美国政府9月6日讲述，在法案下领取联邦资助的 美国科技企业，10年. |
| 在签署CHIPS 法案后一个月，美国拜登政府公布了总计500 亿美元的投资金额的具体应用计画。 |
| 美国总统拜登发布补贴美国半导体生产的战略方案，并表示将不迟于明年2月就企业如何向约500亿美元的“晶片和科学法”申请资金提供具体指引。 美国商务部在 公告中表示， ... |
| 美国商务部表示称，美国总统拜登发布500亿美元美国芯片计划的实施战略。主要目标包括建立先进芯片在美国本土的生产能力；建立充足且稳定的成熟工艺 ... |
| 美晶片法案实施规则周二（6 日）出炉，美国商务部计划在明年2 月开始开放晶片业者申请补贴，一旦申请通过后，可能在该年春季前开始拨款。 |
| 日经中文网官方网站。日经中文网是日本经济新闻社的中文财经网站。提供日本、中国、欧美财经金融信息、商务、企业、高科技报导、评论和专栏。 |
| 美国商务部今天9月6日公布了一个500亿美元的拨款计划，对中国的半导体产业冲击力非常大。有分析说，这是美国政府数十年来打造一个战略产业所做的最大 ... |
| 矽谷将成就归功于目前几乎在海外制造的电脑晶片发明。拜登总统8月签署“晶片与科学法案”(CHIPS and Science... |
| 智通财经APP获悉，美国商务部周二公布了旨在促进国内半导体制造的500亿美元计划的 实施细节，英伟达公司(NASDAQ:NVDA)(NVDA.US)、美国超微公司AMD ... |
| 美国拜登政府通过《晶片法》藉以增加本土制造能力并保持对中国的技术优势。而现在许多军事专家开始关注到美国另一个弱点—造船业，专家呼吁拜登政府 ... |