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美晶片法案实施规则出炉 商务部拟明年2月前接受申请 @ 2022-09-07T20: 返回 新闻热点 关键词：美国 芯片 计划 公布 晶片法案 中国 申请 商务部 概念：美国晶片法案 , 商务部公布芯片法计划 这些细节是在美国总统拜登正式签署《芯片法案》近一个月后公布的，美国希望促进国内芯片生产。 这一指令是８月９日签署的《２０２２年芯片和科技法案》（ ＣＨＩＰＳ ＡＮＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＣＴ ２０２２）的后续动作。根据该法案，美国计划对本国半导体行业投入超过５００亿美元的补贴。 【新唐人北京时间２０２２年０９月０７日讯】美国商务部周二（９月６日）公布５００亿美元的拨款计划，旨在加强国内半导体产业并抗衡中共。接受资助的公司至少十年内不能在中国进行新的高科技投资。 去年５月，南韩政府公布“Ｋ半导体战略”计划，三星电子（ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ）、ＳＫ海力士等１５３家企业，拟在未来１０年内斥资约４５００亿美元（约３．５万亿港元），建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国在全球争夺芯片主导地位。 昨日，美国商务部公布了其“芯片法案”５００亿美元拨款计划的细则。 ９月６日，美国商务部公布其５００亿美元美国芯片基金（ＣＨＩＰＳ ＦＯＲ ＡＭＥＲＩＣＡ ＦＵＮＤ）分配计划，为希望获得支持美国国内半导体行业联邦资金的企业提供指导方针。具体来看，约２８０亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施；１００亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；１１０亿美元将用于与该行业有关的研发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，该部门的目标是明年２月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。 在芯片法案签署的当天，白宫还借此宣传该法案的效益。白宫说，美国芯片生产巨头美光（ＭＩＣＲＯＮ）即将宣布一项４００亿美元的计划，推动在美国国内生产芯片；高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）和格芯 （ ＧＬＯＢＡＬＦＯＵＮＤＲＩＥＳ）则将联合宣布，花费４２亿元扩建纽约上州的一处芯片工厂。 上星期港股受到巴菲等减持比亚迪，及腾讯计划减持手上１千亿科技股投资，而大幅下跌，恒生指数跌破２００００点。美股受到利率上升拖累，联储局主席鲍维尔表示会积极加息，对抗通涨，拖累美股急跌到６月后的低位。再加上中国企业中期盈利，受到封城拖累，绝大部份大幅下跌。成都成为最新一个大城市要封城。在周末美国政府决定维持特朗普２０１８向中国征收的惩罚性关税，同时加强限制高科技出口去中国。向中国出口半导体设备及人工智能芯片等企业，都要事先得美国政府批准。 美国早前宣布禁止高端芯片出口至中国，拖累厂商英伟达股价曾连环急挫。事隔不到一周，有报道指美国政府突然转轪允许芯片出口至明年３月，输港的期限至明年９月。芯片荒的危机暂时得以纾缓之际，有报道指美国计划进一步限制美国企业投资中国科企，包括半导体及电动车等领域。 消息面上，据纽约时报，美国政府公布５００亿美元芯片投资计划，将在明年初发布资金申请指引。 美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调，５００亿美元的芯片计划主要的目标有四个：第一，建立先进芯片在美国本土的生产能力，目前美国在这一领域属于完全空白状态；第二，建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应；第三，投入研发，确保下一代半导体是在美国本土研发，并在美国本土生产；第四，创造数万半导体行业工作，以及数十万建筑行业岗位。 但是，中国的芯片业优势，在西方人眼里，不值一文。中国为了快速发展自己的芯片业，不择手段地搞弯道超车，已经搞臭了自己的名声。他们的手段有这样几个：１）剽窃。中国科技公司如华为、中兴窃取美国的芯片业科技，早已臭名昭着。最近传出中芯国际生产出来的７纳米芯片，有专家说，就很像台湾公司台积电７纳米制程技术的复制品，台积电曾经两次起诉这家中国公司。２）挖墙脚，中国政府推出“千人计划”，用优厚的报酬挖走在美国和台湾公司从事高科技、尤其是芯片科技研发的华人。３）中国政府强力注资于芯片业，推出以芯片业投资为基石的《中国制造２０２５》计划。近几年，中国政府挹注芯片研发的资金超过１０００亿美元。 此前台积电赴美建设５ＮＭ工厂，它的董事长刘德音和创始人张忠谋曾扮演红黑脸，然而如今外媒指它正计划在美国建设更先进的３ＮＭ工厂，而台积电官方并未否认，显示出它最终还是选择进一步抱紧美国芯片的大腿。 近期美国动作频频。先是美国总统拜登签署《２０２２年芯片和科技法案》，而后美国再一次收紧了芯片的对华供应，美国政府命令芯片厂商ＮＶＩＤＩＡ和ＡＭＤ停止向中国内地、中国香港、俄罗斯销售部分高性能ＧＰＵ。最新消息表明，拜登政府已发布芯片投资计划。 当地时间９月６日，据纽约时报报道，拜登政府发布价值５００亿美元（约合人民币３５００亿元）的芯片投资计划。美国商务部计划最迟在２０２３年２月份开始接受芯片公司申请（芯片投资计划）资金，可能将在２０２３年春天开始拨款。其中有超２８０亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有１００亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施，而与半导体产业研发有关的资金则达到１１０亿美元。