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拜登签署2800亿美元晶片法案，抗衡中国 @ 2022-08-12T16: 返回 新闻热点 关键词：晶片法案 中国 美国 拜登签署 概念：拜登签署晶片法案 拜登签署２８００亿美元晶片法案，抗衡中国 美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）８月９日签署晶片法案，在白宫举行签署仪式，多间科企派高层代表出席。法案内容包括为美国半导体生产和研究提供５２７亿美元（约４１１０亿港元）补贴，据英媒指，此为促进美国在科学与技术领域面对中国的竞争力。 对于中国来说，还需要重视的是，《晶片法案》与美国主导并推动的ＣＨＩＰ ４（即“晶片四方联盟”）将形成显着的协同效应。ＣＨＩＰ ４（包括美国、日本、韩国、中国台湾地区）这一半导体产业联盟的建立，试图在产能供应、技术与标准分享、设备与材料供应等方面，对内进行协同，对外则实行某种限制，其主要目标是针对中国，形成半导体产业内的排华小圈子。《晶片法案》的出台，毫无疑问将会推动ＣＨＩＰ ４联盟的组建，强化美国对半导体全球产业链和技术转移的掌控。对于正在谋求逐渐完善半导体产业链、提升半导体产业自主能力的中国来说，《晶片法案》+ＣＨＩＰ ４的联合，将形成多方面的限制，不仅体现在关键设备出售、产业投资、先进制程生产线建设、产能扩张等方面，还可能涉及关键材料、人才、技术研发等多方面的限制。美国的重要目的之一，是通过多种限制来抑制中国半导体产业的发展能力，形成至少两代的技术代差和产业代差。 北京《环球时报》社评指，华盛顿企图通过晶片法案，是为“扼住中国发展的咽喉”所打出的组合拳。评论指，美国霸占全球半导体产业链的优势位置，并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。但实际上自华盛顿动心起念时就已经注定，这些期待最终都将纷纷落空，必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“晶片法案”，在经济全球化、自由贸易的大时代，破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。 美国《晶片法案》从两个方面对准中国科技发炮，其一是以补贴等形式，强化美国的晶片产业竞争力，以吸引资金投入，将产业做大做强，确保中国的晶片技术永远落后于美国；其二是在现有全球晶片供应链上，全面排挤中国，包括威逼经济体与企业选边站，不得在华投资，并限制向中国输出关键设备，阻碍中国半导体产业升级改造。 （星岛日报报道）针对美国总统拜登周二签署晶片法案（图），中国外交部发言人汪文斌昨日表示，这是“美国大搞经济胁逼的又一例证”，并称中美经贸和科技往来搞限制“脱钩”只会损人害己。 美国在科技领域也下重本，要与中国一较高下，９日美国总统拜登，签下“晶片法案”，将投入５２７亿美元力拼半导体产业，强调以后都将美国制造，将强国家资讯安全防卫外，更是要加大对中国的竞争力，预计还能带来４万个工作机会。 拜登总统９日在白宫签署晶片法案，将投入５２０亿元支持美国半导体产业，加大对中国的竞争力；拜登说，晶片产业的未来是“美国制造”，以符合经济和国安利益，尤其是美国要在制造先进晶片的领域领先中方。 此外，美国《晶片法案》成法，中国贸促会、中国国际商会昨发声提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国藉国家力量，阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上，展开不公平竞争。 美国总统拜登周二（９ 日）签署具里程碑意义的晶片法案，该法案内容包括替美国半导体生产与研究提供 ５２７ 亿美元补贴，促进美国在科学与技术领域对中国的竞争力并强化国家安全。 晶片法案提供５２０亿美元的补贴及约２４０亿美元的投资税收减免，鼓励美国企业投资半导体制造；此外，美国将在５年内挹注超过１７００亿美元，推动科技研发，以利于和中国大陆竞争。美国总统拜登邀请民主党重要国会成员见证签署晶片法案。华盛顿记者张文馨摄影美国总统拜登邀请民主党重要国会成员见证签署晶片法案。华盛顿记者张文馨摄影 美国总统拜登今（１０）日签署“晶片法案”，总金额高达２８００亿美元，其中不仅有超过５２０亿美元，投资国内半导体产业，拜登还力邀台日韩共组“晶片四国联盟”试图孤立中国，要求南韩回覆加入的最后时间，还适逢中韩建交３０周年。深怕激怒中国，南韩外长首度出访就前往山东青岛会见王毅，不但强调不是要搞“小圈子”，还向美国开条件，如果要南韩加入，必须禁止对中实施出口限制。南韩害怕选边站，很大一部分原因，是不想失去中国这个国内半导体最大出口市场。 ９日美国总统拜登签署晶片法案，这项涉及５２０亿美元的晶片制造及研究的补贴，及２４０亿美元的投资及税务抵减，总规模可能达到２８００亿美元。