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拜登签署晶片法案以促进美国半导体生产 @ 2022-08-12T12: 返回 新闻热点
关键词:晶片法案 美国 中国 拜登签署
概念:拜登签署晶片法案
Elizabeth Frantz / Reuters在经过了参议员和众议院的成功投票后,美国总统拜登于日前正式签署了新的《晶片与科学法案》。这套涉及2800 亿美元的法案 ...
华盛顿——周二,拜登总统签署了一项规模高达2800亿美元的法案,旨在支持美国的晶片制造业,解决全球供应链问题,并反制中国日益增长的影响力,它也是 ...
于7月28日由美国国会众议院正式通过《晶片与科学法案》(CHIPS and Science Act)在8月9日由总统拜登最终签署。在成为美国法律的 预算总额为2800亿美元 ...
该法案进一步遏制了中国芯片行业的发展,可能会促使中国进一步加大对自身芯片产业的投入,以在长期获得与美国的竞争优势。
在北京,外交部回应美国总统拜登将《晶片和科学法案》签署成法。发言人汪文斌表示,有关法案包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常 ...
美国总统拜登周二(9日)签署《晶片与科学法案》(CHIPS and Science Act)成为法律,反映行业公司股价指标之一的 费城半导体指数(SOX)应声下跌4.6% ...
美国总统拜登前日正式签署《芯片与科学法案》,本以为能藉助520亿美元(约4081亿港元)高额补贴提振业内情绪,不料当日便被业界巨擘泼冷水。
外媒日前爆料大陆半导体巨头中芯国际透过现有设备制造、出货7奈米晶片,因此美国总统拜登有意增强对大陆晶片业的制裁力道。财信传媒董事长谢金河表示 ...
(星岛日报报道)针对美国总统拜登周二签署晶片法案(图),中国外交部发言人汪文斌昨日表示,这是“美国大搞经济胁逼的又一例证”,并称中美经贸和 ...
美国总统拜登在白宫签署总值2800亿美元的晶片法案,指法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。北京对法案表达反对,外交部发言人汪文斌说,美方有关 ...

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