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中方坚决反对美国晶片法案批评扭曲全球半导体供应链- RTHK @ 2022-08-11T16: 返回 新闻热点 关键词：晶片法案 拜登 签署 中国 美国 概念：美国晶片法案中国 拜登签署２８００亿美元晶片法案，抗衡中国 美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）８月９日签署晶片法案，在白宫举行签署仪式，多间科企派高层代表出席。法案内容包括为美国半导体生产和研究提供５２７亿美元（约４１１０亿港元）补贴，据英媒指，此为促进美国在科学与技术领域面对中国的竞争力。 [新头壳ＮＥＷＴＡＬＫ] 美国众议院议长裴洛西（ＮＡＮＣＹ ＰＥＬＯＳＩ）无惧中国恫吓访问台湾，在两岸引起轩然大波，共军随即展开“围台军演”。财信传媒董事长谢金河在脸书发文表示，中国拉高规格军演，穷尽一切力量霸凌台湾，每天都登上国际媒体版面，全世界的焦点也都放在这里，其实，地缘政治的角力最核心的焦点是在半导体产业。他直指“芯的战争：得半导体，得天下！” 谢金河分析，美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）９日签署了在众议院以２４３对１８７票的晶片法案，这涉及５２０亿美元的晶片制造及研究的补贴，及２４０亿美元的投资及税务抵减，总规模可能达到２８００亿美元。这个晶片法案完全冲着中国而来，因为，只要接受补贴的企业，１０年之内不得在中国投资。 谢金河接着提到，另一个限令是禁止设备卖给中国，原来是１０奈米以下，现在放宽至１４奈米以下。率先接到示警的是ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ及ＫＬＡ科磊，这两家沈积和蚀刻设备在中国有很高的营收比重，ＬＡＭ去年营收１４６亿美元，中国巿场占中３５％，科磊６９．２亿美元，中国占２６％。接下来还会有更多科技大厂会收到禁制清单。 谢金河说：“另一端，中国正在清理过去十年用尽举国之 在日前由美国众议院通过美国晶片法案 (ＣＨＩＰＳ ＡＣＴ)之后，美国总统拜登稍早终于正式签署颁布此项涉及５２７亿美元预算的法案，预期以此带动美国境内半导体产业发展动能。 拜登签署２,８００亿美元晶片法案，环时：干扰冻结中国半导体产业发展。(ＡＰ) 拜登签署晶片法案 中国工商界反弹 拜登在签署仪式上多次提及中国，指美国必须在先进芯片生产上领导世界，事关国家安全。他说“我们不仅需要这些半导体来制造导弹，还需要用于未来更依赖先进芯片的武器系统上。不幸的是，我们现在没有生产这些先进芯片，而中国正在努力尝试在制造这些先进芯片上超越我们，难怪中国共产党极力游说美国企业反对这项法案”。 美国白宫昨(３)日公告，美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）将在下周二(９日)签署价值５２０亿美元(约１．５６兆台币)的晶片法案（ＣＨＩＰＳ-ＰＬＵＳ），该法案限制受补助的企业不得投资中国市场，否则必须全额退回补助款，以此加强美国对中国的竞争力。 ９日美国总统拜登签署了在众议院以２４３对１８７票的晶片法案，这涉及５２０亿美元（约１．５兆新台币）的晶片制造及研究的补贴，及２４０亿美元（约７,１００亿新台币）的投资及税务抵减，总规模可能达到２,８００亿美元（约８．３兆新台币）。这个晶片法案完全冲着中国而来，因为，只要接受补贴的企业，１０年之内不得在中国投资。另一个限令是禁止设备卖给中国，原来是１０奈米以下，现在放宽至１４奈米以下。 拜登签署晶片法案 强化半导体产业 提升对中国竞争力(图片：ＡＦＰ) 美国总统拜登周二（９ 日）签署具里程碑意义的晶片法案，该法案内容包括替美国半导体生产与研究提供 ５２７ 亿美元补贴，促进美国在科学与技术领域对中国的竞争力并强化国家安全。 【本报综合报导】美国总统拜登９日白宫签署晶片法案，将为美国半导体生产挹注超过５００亿美元政府补贴，推动半导体产业与科学研究，以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。 在参众两院都成功投票后，美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）在当地时间周二签署《晶片及科学法案》（ＣＨＩＰＳ ＡＮＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＣＴ）完成立法。这项为美国科技产业发展援助２８００亿美元的投资案，主要用于扶植美国半导体企业的发展，力拚中国在科技产业的竞争。 根据路透社/易普索(ＲＥＵＴＥＲＳ/ＩＰＳＯＳ)９日公布的最新民意调查，在一系列立法胜利后，美国总统拜登(ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ)支持度本周升至６月初以来的最高。 根据这项为期两天的全国性调查，４０％的受访者满意拜登的施政表现，是两个月的最高。但这个水准对一位美国总统而言，仍属于历史低位。 最近拜登的支持度回升，包括过去３星期每次调查都上升，可能会缓和民主党人的担忧。民主党希望在１１月举行的期中选举有所斩获，而共和党则希望夺取美国国会的控制权。 美国参议院在７日批准一项具有里程碑意义的法案，以应对气候变迁、降低药品价格，并提高一些企业税。这项拜登支持的法案，预料也将获得众议院的批准。这是一项重大的立法胜利，民主党希望能藉此提高选民对１１月期中选举的热情。 拜登９日也签署另一项重大法案“晶片和科学法”(ＣＨＩＰＳ ＡＮＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＣＴ，ＣＨＩＰＳ ＡＣＴ；晶片法)，将为美国的半导体生产提供补贴，并强化努力，使美国在应对中国的科技努力方面，更具竞争力。 路透社/易普索９日公布的民调显示，７８％的受访民主党人满意拜登的表现，高于一个月前的６９％。只有１２％的共和党人支持拜登，这个数字在 拜登签署晶片法案 提高对中国竞争力加强国家安全 美国总统拜登签署晶片法案，将为美国的半导体生产和研究提供约５２０亿美元的补贴，对于美国强化对抗中国大陆的竞争，台经院产经资料库总监刘佩真今（１０）日表示，该法案对于台积电、环球晶等业者将是利多，可望获得美国官方补助款而减轻设厂压力，至于中美大国持续角力，对台半导体产业影响相对较小。 白宫星期三(８月３日)表示，乔·拜登(ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ)总统下周二（８月９日）将会签署一项提振美国半导体产业、为半导体产业提供补贴的法案。这项法案将加强美国与中国竞争的能力。 美国总统拜登今天将签署晶片法案，为美国半导体生产和研究提供５２７亿美元补贴，促进美国在科学和技术方面对中国的竞争力。 晶片法案提供５２０亿美元的补贴及约２４０亿美元的投资税收减免，鼓励美国企业投资半导体制造；此外，美国将在５年内挹注超过１７００亿美元，推动科技研发，以利于和中国大陆竞争。美国总统拜登邀请民主党重要国会成员见证签署晶片法案。华盛顿记者张文馨摄影美国总统拜登邀请民主党重要国会成员见证签署晶片法案。华盛顿记者张文馨摄影 晶片法案不只设定产业发展方向，也明确设定对中国的排除条款，要求半导体业者选边站，当作美中战略竞争的手段。这种手段在上世纪８０年代曾用来对付日本，只是现在面对中国时扩大到各种先进技术与金融、市场控制。在晶片法案签署之前，美商务部已通知半导体设备制造商，将输往中国半导体设备的技术门槛提高至１４奈米，涉及此一制程及其以上的设备出口中国需要获得许可证。换言之，现在不只禁止向中国输出ＥＵＶ光刻机，连用于１４奈米制程的ＤＵＶ光刻机也列入管制。目前１４奈米是大陆半导体最先进的制程，如此一来，中国与其他外国半导体业者将无法在中国扩大１４奈米制程生产线。