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拜登签署2800亿美元晶片法案，抗衡中国 @ 2022-08-11T00: 返回 新闻热点 关键词：晶片法案 中国 美国 拜登签署 概念：美国晶片法案中国 美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）８月９日签署晶片法案，在白宫举行签署仪式，多间科企派高层代表出席。法案内容包括为美国半导体生产和研究提供５２７亿美元（约４１１０亿港元）补贴，据英媒指，此为促进美国在科学与技术领域面对中国的竞争力。 此外，北京环球时报社评指出，华盛顿企图通过晶片法案，霸占全球半导体产业链的优势位置，并最大限度干扰和冻结中国半导体产业的发展进步，但这些期待最终都将落空，必然事与愿违。该文章又指，全球半导体产业格局本来由市场主导，美国难以凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的《晶片法案》，在经济全球化、自由贸易的大时代之下，作出具破坏性的重构。 至于对台湾是否有利，柴焕欣说“当然不利”，之前台积电才被美国商务部要求交出公司资料，这样的举动也引来非议，因为哪怕是中国都不能要求台积电这样做，但未来晶片法案不只限制企业去中国投资，如果晶片四国成立之后，美国更可以透过政府力量合理要求台湾厂商交出资料，这样就不只有台积电的事了，连联发科等公司都会受到影响。 美国众议院在７月２８日通过《晶片法案》，总统拜登昨日正式签署，法案将用超过５００亿补贴晶片业回到美国制造，并禁止投资中国２８纳米以下的制程技术。 拜登表示，法案将加强国家安全，减少对外国的半导体依赖，确保纳税人的资金用在美国投资，确保美国工人的工作职位。 分析指，美国政府积极推动自己成为世界晶片业的领导者，亦借此打击中国的晶片业发展，除了干预中国购买光刻机，也组建晶片联盟，排除中国在外，法案也禁止投资中国先进晶片的制程技术。 即是说，美国政府企图让各大半导体企业“靠边站”，想要获取美国技术及补助，就要将中国排除在外。 【本报综合报导】美国总统拜登９日白宫签署晶片法案，将为美国半导体生产挹注超过５００亿美元政府补贴，推动半导体产业与科学研究，以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。 美国在科技领域也下重本，要与中国一较高下，９日美国总统拜登，签下“晶片法案”，将投入５２７亿美元力拼半导体产业，强调以后都将美国制造，将强国家资讯安全防卫外，更是要加大对中国的竞争力，预计还能带来４万个工作机会。 美国总统拜登周二（９ 日）签署具里程碑意义的晶片法案，该法案内容包括替美国半导体生产与研究提供 ５２７ 亿美元补贴，促进美国在科学与技术领域对中国的竞争力并强化国家安全。 美国总统拜登今（１０）日签署“晶片法案”，总金额高达２８００亿美元，其中不仅有超过５２０亿美元，投资国内半导体产业，拜登还力邀台日韩共组“晶片四国联盟”试图孤立中国，要求南韩回覆加入的最后时间，还适逢中韩建交３０周年。深怕激怒中国，南韩外长首度出访就前往山东青岛会见王毅，不但强调不是要搞“小圈子”，还向美国开条件，如果要南韩加入，必须禁止对中实施出口限制。南韩害怕选边站，很大一部分原因，是不想失去中国这个国内半导体最大出口市场。 晶片法案提供５２０亿美元的补贴及约２４０亿美元的投资税收减免，鼓励美国企业投资半导体制造；此外，美国将在５年内挹注超过１７００亿美元，推动科技研发，以利于和中国大陆竞争。美国总统拜登邀请民主党重要国会成员见证签署晶片法案。华盛顿记者张文馨摄影美国总统拜登邀请民主党重要国会成员见证签署晶片法案。华盛顿记者张文馨摄影 美国众议院议长佩洛西（ＮＡＮＣＹ ＰＥＬＯＳＩ）出访台湾，除了挑起了中国大陆在台海及周边连场军演回应，台湾的晶片制造及供应更成为中美是次争端的另一风眼。另一边厢，美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）于周二签定了扰攘华府多时的晶片法案，此巨额法案致力补贴厂商在美国自家制造晶片，同时明令限制获资助的半导体企业在中国投资，加上近日致力拉拢组成“晶片四方联盟”（ＣＨＩＰ ４），显然要在晶片上“围堵中国”。在台湾问题上，中美可谓两条“战线”已并开。 美国总统拜登今天签署晶片法案，为美国半导体生产和研究提供５２７亿美元补贴，促进美国在科学和技术方面对中国的竞争力，以及加强国家安全。 而美国最大的对手中国大陆，在华府曾大力游说反对晶片法案，驻美使馆甚至放话“坚决反对”，说法案让人想起“冷战思维”，官媒评论员更说，这是掏空台湾经济。 【财讯快报／陈孟朔】就在美国总统拜登９日签署晶片法案(ＣＨＩＰＳ ＡＣＴ)，应对中国在科学和技术领域的竞争的同时，外电报导，中国高层领导人愈来愈不满中国半导体经过数年巨大投入却未能取代美国晶片，近期业内高官和巨头接连遭到反腐败调查。 报导内容提到中国政府已经投入上千亿美元资金，用于发展国内的半导体行业，以图打破对西方的依赖，却没有取得突破，高官对此很是恼火。 知情人士透露，当局７月审查晶片行业的报告时，发现产业进展遭夸大，许多投资未能取得成果。其中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)是政府向中国晶片制造商输送资金的主要工具，而其大基金总经理丁文武正在接受政府调查。他曾警告，中国“弯道超车”发展晶片技术的战略“不现实”。而紫光集团的９０亿美元重组更是让国产晶片产业陷入尴尬境地。 中国晶片业反腐风暴持续发酵的同时，继国家集成电路产业投资基金(国家大基金)总经理丁文武之后，中央纪委周二表宣布，华芯投资高管杨征帆等涉嫌违法，正接受调查。因杨征帆为多家Ａ股上市公司董事，包括半导体设备龙头--北方华创(００２３７１．ＳＺ)、中微公司(６８８０１２．ＳＳ)等随后相继发布公告回应该事项 美国总统拜登签署晶片法案，将为美国的半导体生产和研究提供约５２０亿美元的补贴，对于美国强化对抗中国大陆的竞争，台经院产经资料库总监刘佩真今（１０）日表示，该法案对于台积电、环球晶等业者将是利多，可望获得美国官方补助款而减轻设厂压力，至于中美大国持续角力，对台半导体产业影响相对较小。 美国总统拜登今天将签署晶片法案，为美国半导体生产和研究提供５２７亿美元补贴，促进美国在科学和技术方面对中国的竞争力。 拜登签署晶片法案 提高对中国竞争力加强国家安全 美国白宫昨(３)日公告，美国总统拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）将在下周二(９日)签署价值５２０亿美元(约１．５６兆台币)的晶片法案（ＣＨＩＰＳ-ＰＬＵＳ），该法案限制受补助的企业不得投资中国市场，否则必须全额退回补助款，以此加强美国对中国的竞争力。