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台积、英特尔、三星 组小晶片联盟 @ 2022-03-05T08: 返回 新闻热点 关键词：小晶片 英特尔 联盟 台积电 概念：开放式小晶片联盟 , 英特尔台积电三星等大厂 ＵＣＩＥ产业联盟成员包括英特尔、台积电、日月光、超微、高通、三星、安谋、ＧＯＯＧＬＥ ＣＬＯＵＤ、ＭＥＴＡ、微软等十家大咖。业界看好，随着大咖筹组生态系联盟，将使得未来小晶片技术发展脚步更顺利，有助半导体产业迈向新的里程碑，消费者也能体验到整合度更好的终端装置。 半导体产业正应用小晶片（ＣＨＩＰＬＥＴ）、异质整合等新概念，让电子设备更轻薄短小，英特尔昨日公布，将与日月光、超微（ＡＭＤ）、ＧＯＯＧＬＥ ＣＬＯＵＤ（谷歌）、脸书母公司ＭＥＴＡ、微软、高通、三星和台积电等多家业者，成立产业联盟，建立标准，促进小晶片生态系。 半导体业与云端产业携手共组ＵＣＩＥ联盟，包括英特尔、台积电（２３３０）、三星、日月光（３７１１）、超微（ＡＭＤ）、安谋（ＡＲＭ）、高通、ＧＯＯＧＬＥ ＣＬＯＵＤ、ＭＥＴＡ、微软等都是成员。图／英特尔提供。 而 ＡＭＤ、ＡＲＭ、ＩＮＴＥＬ，以及台积电、三星、高通等晶片上下游大厂，在本周组成了 ＵＣＩＥ 产业联盟，并提出 ＵＣＩＥ 标准，要替小晶片技术提供一个明确的设计规范，目前定为“ＵＣＩＥ １．０”。希望能让晶片互连性有更好的应用，并让更多厂商在未来可以透过此标准，来打造更多新款的晶片，在生产上能够有更大的弹性，也可以进一步扩大小晶片的生态圈，也期待未来 ＵＣＩＥ 能替小晶片带来一套清楚的标准啦（转头看看 ＨＤＭＩ 协会．．．．．（威 英特尔台积电三星等共组联盟 力推开放式小晶片 半导体及云端大厂共组ＵＣＩＥ产业联盟，促进开放式小晶片（ＣＨＩＰＬＥＴ）生态系，英特尔（ＩＮＴＥＬ）、台积电、日月光、超微（ＡＭＤ）、三星（ＳＡＭＳＵＮＧ）、ＭＥＴＡ、微软（ＭＩＣＲＯＳＯＦＴ）等都是发起成员。 英特尔携手台积电、日月光等大厂 成立ＵＣＩＥ联盟抢攻小晶片 ２０１４年，英特尔如日中天，生产出当时世界最先进的１４ＮＭ制程芯片。随着晶圆代工行业利润越来越高，英特尔开始加大晶圆代工业务的投入，在各大场合自诩晶体密度世界第一[１]。但没风光多久，英特尔就被台积电+ＡＭＤ联盟赶超。 半导体和云端大厂宣布共组ＵＣＩＥ（ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ ＣＨＩＰＬＥＴ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ ＥＸＰＲＥＳＳ）产业联盟，成员包括台积电、英特尔、日月光、超微、高通等大厂，目标将建立晶片到晶片（ＤＩＥ-ＴＯ-ＤＩＥ）的互连标准并促进开放式小晶片生态系。 台积电（２３３０）（２３３０）、英特尔、三星暂时抛开在晶圆代工领域的竞争态势，昨（３）日宣布携手超微、高通、安谋、日月光、ＭＥＴＡ等十家涵盖晶圆制造、ＩＣ设计、封装测试、云端、网路服务业大咖，组成“ＵＣＩＥ产业联盟”，目标建立晶片到晶片（ＤＩＥ-ＴＯ-ＤＩＥ）的互连标准，并促进开放式小晶片（ＣＨＩＰＬＥＴ）生态系．．．ＭＯＲＥ 英特尔、ＡＭＤ、ＡＲＭ、台积电和三星等众多行业巨头今天宣告成立了新的通用小芯片高速互连 (ＵＣＩＥ) 联盟。目的是通过开源设计实现芯片之间的芯片互连标准化，从而降低成本，促进更广泛的验证芯片的生态系统。最终，ＵＣＩＥ标准的目标是像其他连接标准（如ＵＳＢ、ＰＣＩＥ和ＮＶＭＥ）一样普遍和通用，同时为小芯片连接提供卓越的功率和性能指标。值得注意的是，所有三个领先的代工厂都将采用这项技术，还有Ｘ８６和ＡＲＭ生态系统（不过奇怪的是ＲＩＳＣ-Ｖ和ＮＶＩＤＩＡ没有参加）。