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| 关键词：俄罗斯 退出 宣布 壳牌 出俄 |
| 概念： |
| 在小晶片（Chiplet）发展过程当中，封装技术扮演关键角色，英特尔、台积电、三星都投入相关封装布局。此次由十大科技大咖... |
| 台积电（2330）、英特尔、三星暂时抛开在晶圆代工领域的竞争态势，昨（3）日宣布携手超微、高通、安谋、日月光、Meta等十家涵盖晶圆制造、IC设计、封装测试、云端、网 ... |
| 小晶片设计成为晶片架构主流趋势，标准也成为产业发展关键。英特尔、日月光投控（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星和台积电（TSMC）宣布 ... |
| 为推动标准化的小裸晶互连（die-to-die interconnect）技术，台积等7家主要半导体业者联合Google Cloud、微软与Meta发表通用小晶片互连（UCIe）技术1.0版. |
| Intel 与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台积电（TSMC）宣布成立UCIe 产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互 ... |
| 英特尔(INTC-US) 今(3) 日宣布与台积电(2330-TW)、日月光(3711-TW)、超微(AMD-US)、Arm、Google Cloud、Meta(FB-US)、微软(MSFT-US) 、高通(QCOM- |
| ASE（日月光）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualcomm 和TSMC 今日宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连 ... |
| 半导体及云端大厂共组UCIe产业联盟，促进建立开放式小晶片（Chiplet）生态系及晶片到晶片（die-to-die）的互连标准。英特尔、台积电、日月光、超微（AMD）、三星、安 ... |
| 半导体及云端大厂共组UCIe产业联盟，促进开放式小晶片（Chiplet）生态系，英特尔（Intel）、台积电、日月光、超微（AMD）、三星（Samsung）、Meta、微软（Microsoft） ... |
| 半导体大厂英特尔宣布成立UCIe产业联盟，号召半导体、封装、IP供应商、晶圆代工厂和云端服务提供厂商，携手合作驱动小晶片生态系的标准化，科技巨头超微、Arm、Google ... |