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天玑9000 为第二快行动处理器,紧追苹果| TechNews 科技新报 @ 2022-01-26T08: 返回 新闻热点
关键词:iPhone 13 萤幕 苹果 软体
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台积电先进制程助威下,联发科的5G旗舰晶片“天玑9000”(Dimensity 9000)表现奇佳。最新跑分显示,天玑9000 的成绩逼近苹果的A15 Bionic 处理器,是全球第二快的智慧 ...
联发科进入5G 时代后,旗下的“天玑”系列旗舰手机晶片备受期待,根据爆料客最新释出资讯,过往只能抢攻性价比的联发科,今年有望正面击败高通、三星,在最新款的晶片 ...
谁能想到中低阶智慧手机晶片组制造商联发科的Dimensity 9000会令高通等重量级企业大吃一惊?这款旗舰SoC的性能如此出色,新的测试表明它接近A15 Bionic的性能,成为 ...
随着2021 年IC 设计大厂联发科推出5G 行动运算处理器天玑9000 在市场上大获好评,并获得多家中国手机品牌厂商预计采用之后,联发科也预计2022 年将再乘胜追击,推出天 ...

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