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IBM 研发 2nm 晶片成功 效能提高45% + 节省75%能耗 @ 2021-05-09T00: 返回 新闻热点
关键词:奈米 制程 晶片 技术
概念:发表全球 , 奈米晶片制程技术
尽管2奈米晶片制造技术可能还要花上数年才能投入市场,不过,相较台积电2奈米在去年经过初步研究及路径寻找后,目前进入制程技术研发阶段,IBM抢先发表2奈米晶片制造技术备受各界关注。
然而,28奈米制程毛利率不如先进制程还要好,台积电总裁魏哲家1月法说指出,28奈米制程2020年比前一年成长一些,但产能利用率低于平均值。但随着随着经济复苏带动晶片强劲需求,从车用晶片荒到各项家电、面板晶片大缺货,各大厂商扩产28奈米制程,对于缓解全球晶片荒有正面影响。
目前三星已领先全球在三奈米率先导入GAA技术,台积电则决定在二奈米才导入,台积电深信在三奈米延用鳍式场效电晶片,成本效益将远优于GAA。从台积电目前规画建置三奈米产能已超过五奈米量产第一年的数量,未来甚至逐步扩大到每月十五万片产能,可看出主要客户仍选定优先采用台积电三奈米,再推进至二奈米。
对此,陈经5日在微博表示,多数产业界人士都同意现在最大的困境是中国的晶片制造技术跟不上,甚至可说是最弱项,但项立刚日前的说法会让人误以为“中国晶片制造实力还不错,已经到了可以防备倾销的阶段”、“28奈米技术对中国不是问题,只是5奈米7奈米有问题”,认为这完全是对中国晶片技术的错误理解。
半导体现在成为全球的竞技场,欧盟宣布成立欧洲微电子技术联盟,包括晶片制造商、车厂、电信公司、消费电子、电脑公司,共同组合。规划产制10奈米以下半导体,最终目标是生产2奈米先进制程晶片,希望在联网汽车、高性能运算、无线系统等领域,至少要有20%的自制率。欧盟施压台积电希望协助半导体产业发展。
相较台积电采用的FINFET制程技术,或是三星采用光照技术,IBM采用以GAA环绕式结构设计的NANOSHEET奈米片技术,每组电晶体均透过三层水平堆叠奈米等级矽片构成,约可在150平方公厘 (MM2)面积晶圆中放置500亿组电晶体,亦即在每平方公厘可放置3.3亿组组电晶体。

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