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新闻热点 华为：将通过提升软体能力减少对晶片需求和依赖- RTHK @ 2021-04-14T08: 返回 新闻热点 关键词：华为 概念：全球晶片 , 华为董事长徐直军 中信里昂分析师对美大泼冷水，认为美国科技公司短期内难以减低对台厂的依赖，因台湾晶片生产技术领先于国际对手。苹果公司(ＡＰＰＬＥ ＩＮＣ．)、亚马逊及高通等巨企，有９０％的晶片生产仍依赖台湾的代工厂。晶片开发需要一段长时间，这些公司期望晶片供应多元化，惟短期内难以达成。 周一 (１２ 日) 在华为全球分析师峰会上华为副董事长徐直军表示，美国对中国实施的制裁是全球晶片荒的主要原因。他认为过去这两年美国对中国科技企业实施的制裁正在损害全球半导体产业，因为美国破坏半导体产业的信赖关系。 业者囤积晶片也是晶片陷入短缺的原因。台积电（２３３０）主管日前表示，客户为以防万一囤积的库存一直比平常来得多。另外，华为为确保该公司安度美国制裁去年中开始囤积零组件，中国其他业者也跟进。２０２０年中国进口近３８００亿美元晶片，几乎占总进口２０％。 受到美国禁令影响，华为正在极力摆脱手机、晶片制造、５Ｇ 领域的阻碍，拜登上任后更考虑加强半导体、关键技术的竞争，并发展其他新兴领域，诸如智慧农业、医疗保健与电动车等。 另《日经亚洲评论》报导，晶片短缺，连采购力强大的美国苹果公司（ＡＰＰＬＥ ＩＮＣ．）也受到冲击，部分ＭＡＣＢＯＯＫ和ＩＰＡＤ生产受到延误，当前晶片供应紧俏前所未见，采购力之强大如ＡＰＰＬＥ，亦不能避免，至于ＩＰＨＯＮＥ生产迄今未受供应短缺影响，尽管该产品部分零组件的供应“相当吃紧”。ＡＰＰＬＥ拒对报导置评。 华为周一归咎于美国制裁造成全球晶片短缺，此外，该公司宣布，将与特斯拉，苹果、蔚来和小米等公司竞争，计划投资 １０ 亿美元用于自动驾驶和电动汽车的研发。

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