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苹果下一代IPHONE将10月发布 支持LTE网络 @ 2012-04-20T22: 返回 新闻热点
关键词:IPHONE 苹果
概念:公司分析师 , 10月推出IPHONE
高通(QUALCOMM)昨天想分析师发出警告,称公司LTE芯片遇到比较严重的供应短缺问题,尤其在下一代LTE设备中非常重要的28纳米芯片。供应短缺导致分析师相信很多厂商的下一代设备发布时间都会出现推迟。PIPER JAFFRAY公司分析师GENE MUNSTER预测下一代IPHONE将在今年10月
杰佛瑞公司(PJC)的分析师孟斯特说,苹果公司的IPHONE 5可能在今年10月推出,新机款将有新的机身设计,并能与更快速的无线网路配合操作。 孟斯特原本预测新机的推出日期是8月,但全球最大手机晶片制造商高通公司(QUALCOMM)宣布支应零组件的需求遭遇困难后,他如今认为10月
PIPER JAFFRAY COS. (PJC-US) 分析师GENE MUNSTER 预期,APPLE INC (苹果) (AAPL-US) 下一代IPHONE 将在10 月份上市,且将有崭新的外型设计与更快速的无线网路。 该分析师先前预期第五代IPHONE 将在8 月发表。 MUNSTER 表示,由于晶片厂QUALCOMM INC. (高通) (QCOM-US)
有业界分析家预测,苹果可能在今年10月推出新一代智能手机IPHONE 5。 派杰公司(PIPER JAFFRAY COS.)的分析家GENE MUNSTER表示,估计新款IPHONE将具备崭新外观设计,并能搭配速度更快的无线网路。 之前他曾预期,苹果公司会在今年8月就推出新款IPHONE,但他周四在最新的
北京时间4月20日消息,据彭博社报道,美国投资银行派杰的分析师吉恩.明斯特(GENE MUNSTER)之前预测苹果IPHONE 5智能手机将于8月揭秘,不过,如今他表示,鉴于供应链压力,下一代IPHONE很可能于今年10月推出,拥有新的机身设计和更高速度的无线网络。
有业界分析家预测,苹果可能会在今年10月推出新一代IPHONE,它将拥有新的机身设计,和采用高通的无线晶片,令上网速度更快。另有消息指新IPHONE的外壳会采用液态金属技术,它较一般铝和钛合金以及不锈钢坚韧得多。 美国投资银行派杰(PIPER JAFFRAY COS)的苹果分析家芒斯
根据派杰公司(PIPER JAFFRAYCOS.)分析师孟斯特(GENE MUNSTER),苹果可能在今年10月推出下一款IPHONE,将具备崭新外观设计,并搭配速度更快的无线通讯网路。 彭博社报导,之前这名预期苹果公司(APPLE INC.)将于8月推出新款IPHONE的分析师在19日出炉的研究摘要中
美国一个证券分析员引述高通(QUALCOMM)称,苹果公司可能在10月推出IPHONE 5。 PIPER JAFFRAY分析员GENE MUNSTER表示,全球最大手机晶片供应商高通在周三称,该公司将会向苹果公司提供一款新晶片,令到其手机可更易于接驳互联网,但是如果苹果公司要在10月之前推出包含新
PIPER JAFFRAY COS. 下一代IPHONE 将在10 月份上市,且将有崭新的外型设计与更快速的无线网路。 该分析师先前预期第五代IPHONE 将在8 月发表。 MUNSTER 表示,由于晶片厂QUALCOMM INC. (高通) 公布在对应零件需求上有点困难,这些件是分析师预期搭载在新IPHONE 内的零件,
新浪科技讯香港时间4月20日早间消息,美国投资银行PIPER JAFFRAY周四发布报告称, APPLE 很可能延续10月份发布新机的惯例,在今年秋天发布IPHONE 5。 据悉APPLE 新手机发布日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(MODEM)芯片的供货问题,该芯片将支援APPLE 新手机

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