| 相关关键词：小米 , 15 Ultra , 三星 , 明年 , 华为 , 手机 , 苹果 , iPhone SE 4 , 升级 , 规格 , 高通 , 取消 , 授权 , 黄仁勋 , 辉达 , 晶片 , 台积电 , 瑕疵 |
| 相关概念：规格曝光 , 三星传明年推三折手机 , 华为推出三摺叠 , 华为推出三摺叠机 , 明年推三折手机 , 设计更坚固 , 明年推出三摺叠手机 , 三星三摺机 , 明年升级 , 取消高通晶片设计授权 , 高通将取消晶片设计授权 , 晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |
| |
| 小米15国际版通过泰国认证 Pad 7平板也取得阿拉伯认证 | 手机王 | LINE TODAY ＠ 2024-12-05T |
| 小米10 月底发表了Xiaomi 15 旗舰手机，与Xiaomi Pad 7 和Pad 7 Pro 平板电脑。其中，Xiaomi 1... |
| 关键词：小米 15 Ultra |
| 概念：规格曝光 |
| 和华为不同！三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” ＠ 2024-11-25T |
| Samsung计划于明年推出创新三折机种！消息来源指出，Samsung已着手开发，预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示：“Samsung最近将三折手机加入开发阵容，... |
| 关键词：三星 明年 华为 手机 |
| 概念：三星传明年推三折手机 , 华为推出三摺叠 |
| 和华为不同！三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” ＠ 2024-11-24T |
| Samsung计划于明年推出创新三折机种！消息来源指出，Samsung已着手开发，预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示：“Samsung最近将三折手机加入开发阵容，... |
| 关键词：三星 明年 |
| 概念：华为推出三摺叠机 , 明年推三折手机 |
| 摺叠手机更便宜了！传三星 Galaxy Z Flip 7 加码平价款 ＠ 2024-11-24T |
| 三星的翻盖式摺叠手机Galaxy Z Flip 系列近年频繁出现在韩剧中，凭藉小巧可爱的外型掳获不少女性消费者喜爱！如今市场传出好消息，三星可能会在明年... |
| 关键词：三星 明年 华为 |
| 概念：明年推三折手机 , 设计更坚固 |
| 三星三摺机要来了？传明年推 Galaxy Z Fold 新型态，设计与华为不同 ＠ 2024-11-23T |
| 随着可摺叠产业发展迅速，越来越多公司加入这个类别，竞争也逐渐加剧。继华为推出三摺叠机Mate XT 后，一位韩国部落客爆料荣耀（Honor）也将加入该行列，... |
| 关键词：三星 明年 |
| 概念：明年推出三摺叠手机 , 三星三摺机 |
| 和华为不同！三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” ＠ 2024-11-22T |
| Samsung计划于明年推出创新三折机种！消息来源指出，Samsung已着手开发，预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示：“Samsung最近将三折手机加入开发阵容，... |
| 关键词：三星 |
| 概念：明年推三折手机 , 设计更坚固 |
| iPhone SE 4详细规格外流！1升级领先所有iPhone ＠ 2024-11-03T |
| 苹果传出将于2025年3月发表新一代入门手机iPhone SE 4，近日有爆料客在网路上释出详细规格，透露这款新机有多项规格将媲美iPhone 16，更是首款搭载苹果自... |
| 关键词：苹果 iPhone SE 4 升级 规格 明年 |
| 概念：明年升级 |
| Arm 市场主导性动摇！苹果、高通开发客制化晶片，联发科续拥抱 Cortex ＠ 2024-10-26T |
| Arm 长久以来一直是行动晶片的主要架构，其Cortex 几乎在各种手机或平板中运作，但随着苹果和高通开发客制化矽设计，Arm 的市场霸主地位已经开始动摇。 |
| 关键词：高通 取消 授权 |
| 概念：取消高通晶片设计授权 |
| 高通在风光开大会，Arm却绝交断后路？ ＠ 2024-10-26T08: |
| 高通正在风光开大会发新品，Arm却搞突然袭击发绝交信，一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴，为何会逐步发展到反目成仇，以至于Arm要挑... |
| 关键词：高通 取消 |
| 概念：高通将取消晶片设计授权 |
| 黄仁勋坦承Blackwell新晶片设计有瑕疵 100%是NVIDIA的错 ＠ 2024-10-26T |
| 绘图晶片大厂辉达（Nvidia）执行长黄仁勋23日造访丹麦时亲口证实，该公司最新款Blackwell人工智慧（AI）晶片... |
| 关键词：黄仁勋 辉达 晶片 台积电 瑕疵 |
| 概念：晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |
