| 相关关键词：HONOR Magic V5 , 最薄 , 手机 , 轻薄 , 三星 , Galaxy Z , 微软 , 晶片 , 美国 , 对华 |
| 相关概念：峰岹科技今起招股 , 入场费约 , 三摺手机 , 发表三星 , 交易山寨币 , 曝光三星 , 对中国晶片设计软件出口限制 , 晶片据报 , 量产延至 , 发布全球最轻薄摺叠 , 芯片开发 |
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| 摺机大战轻薄致胜 毫厘之争觅突破 荣耀Magic V5机身仅8.8mm 强续航抢滩 ＠ 2025-07-05T |
| 摺机近日成为各大品牌展现实力的重要战场，厂商均卯足全力，试图以创新设计与尖端科技抢占市场。在这激烈的混战中，最新荣耀以Magic V5的8.8mm超轻薄机身... |
| 关键词：HONOR Magic V5 最薄 手机 轻薄 |
| 概念：峰岹科技今起招股 , 入场费约 |
| 三星 Galaxy Z Fold 7 原厂保护壳曝光 出奇地冇呢个配件 ＠ 2025-07-05T |
| 三星即将发表新一代摺叠旗舰GalaxyZFold7，近日不仅真机外观曝光，官方配件的完整资讯也同步流出。根据荷兰NieuweMobile报导，三星将为ZFold7推出五款原... |
| 关键词：三星 Galaxy Z 手机 |
| 概念：三摺手机 , 发表三星 |
| 微软传将AI伺服器晶片押后至2028年推出｜即时新闻｜产经 ＠ 2025-07-05T |
| 外媒报道，科技巨头微软(Microsoft)修订其人工智能(AI)伺服器晶片的开发时间表，推迟至2028年才设计出首款A... |
| 关键词：微软 晶片 |
| 概念：交易山寨币 |
| 欧盟能源标签疑泄三星Z Fold7摺叠机续航与防护能力 | 手机王 | LINE TODAY ＠ 2025-07-05T |
| 包括SAMSUNG Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7 等三星摺叠萤幕新机，预计将于台湾时间7 月9 日晚间登场的下半年Galaxy Unpacked 2025 全球发表会中正式... |
| 关键词：三星 Galaxy Z 手机 |
| 概念：三摺手机 , 曝光三星 |
| 美国据报撤销多项对华出口限制包括飞机喷射引擎 中方强调对话合作方为正道 ＠ 2025-07-04T |
| 美国据报解除GE航空航天公司对华出口飞机喷射引擎的限制。在北京，商务部表示，美方已就有关情况通报中方。路透社引述消息人士报道，总部位于美国俄亥俄... |
| 关键词：美国 对华 |
| 概念：对中国晶片设计软件出口限制 |
| 微软押后AI伺服器晶片至2028年推出 ＠ 2025-07-04T |
| 新闻网站The Information报道，微软公司修订其人工智能(AI)伺服器晶片的开发时间表，推迟至2028年才设计出首款AI伺服器晶片。 报道引述消息人士称，微软管理层上周向负责... |
| 关键词：微软 晶片 |
| 概念：晶片据报 , 量产延至 |
| 自家动画暴雷！安卓Galaxy三摺手机证实双内摺、跟华为不同 ＠ 2025-07-04T |
| 三星Galaxy Unpacked 2025将于7月9日登场，预计发表新一代摺叠手机，除了Z Fold7、Z Flip7外，可能还有一款亲民价格的Z Flip7 FE。不过近期也有爆料指出，... |
| 关键词：三星 Galaxy Z 手机 |
| 概念：曝光三星 |
| HONOR Watch 5 Ultra 登场：极致续航与顶级用料 ＠ 2025-07-04T12: |
| HONOR 在今日新品发布会上正式推出旗舰级智能手表Watch 5 Ultra，定价人民币1999 元（约港币HK$2339），以顶级配置展现极高性价比。HONOR, Watch 5 Ultra. |
| 关键词：HONOR Magic V5 最薄 手机 |
| 概念：发布全球最轻薄摺叠 |
| 因为惧怕英伟达，一颗AI芯片延期了 ＠ 2025-07-04T12: |
| 原标题：因为惧怕英伟达，一颗AI芯片延期了）公众号记得加星标??，第一时间看推送不会错过。来源：内容编译自wccftech。据The Information 报道，... |
| 关键词：微软 晶片 |
| 概念：晶片据报 , 芯片开发 |