| 相关关键词：Nothing Phone , iPhone SE 4 , 萤幕 , iPhone 14 , 富士 , 相机 , 机身 , 全新 , 防震 , 限量版 , 五轴 , FUJIFILM X100VI , 设计 , 苹果 , 制裁 , 晶片 , 马来西亚组装 , 中企 , 美国 , 中国 , 公司 |
| 相关概念：正式发表 , 最新渲染图曝光 , 流出萤幕尺寸 , 五轴机身防震 , 富士相机 , 富士随身相机 , 机身防震 , 苹果产品设计 , 开发人工智 , 马来西亚组装晶片规避美国制裁 , 中国半导体设计公司 |
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| 独特Glyph灯带、中阶规格！Nothing Phone 2a台湾价格9990起 | 手机王 | LINE TODAY ＠ 2024-03-11T00: |
| Nothing 品牌发表旗下最新的中阶手机Nothing Phone (2a)，延续旗舰手机Nothing Phone (2) 的透明背盖外观，也拥有Glyph Interface 光条设计，但仅保留... |
| 关键词：Nothing Phone |
| 概念：正式发表 |
| iPhone SE 4 CAD设计图疑流出萤幕尺寸似iPhone 14？ | am730 ＠ 2024-03-05T08: |
| 早在年前流传关于苹果大众向手机iPhone SE 4 资讯时，已有说法指其外观或近似配备窄身Face ID 凹屏的iPhone 14；较早前网络流传疑似iPhone SE 4 CAD... |
| 关键词：iPhone SE 4 萤幕 iPhone 14 |
| 概念：最新渲染图曝光 , 流出萤幕尺寸 |
| Fujifilm 全新掌上型相机X100VI 正式登场 ＠ 2024-03-03T20: |
| Fujifilm 正式推出“X100”系列数码相机产品的最新型号X100VI。 于2011 年首度问世的“X100”系列以其引领潮流的混合取景器、经典复古外观、直观的可... |
| 关键词：富士 相机 机身 全新 防震 限量版 五轴 FUJIFILM X100VI |
| 概念：五轴机身防震 |
| 【太狂热】内地30万人网上排队预约买Fujifilm X100VI 新机 ＠ 2024-02-22T16: |
| 【Now.com】相机界近日非常热闹，几乎日日都有新镜头、新相机推出。Fujifilm日前发表的X100VI 数码相机是不少文青的dream camera，在内地反应亦非常... |
| 关键词：富士 相机 |
| 概念：富士相机 |
| FUJIFILM X100VI 正式发表、折合台币约5 万元，带来40.2MP / 6.2K 30P 录影 / 5 轴 6 级防手震 ＠ 2024-02-22T12: |
| 最近在各大社团看到FUJIFILM X100V 崩盘的消息，就不难猜到FUJIFILM X100VI 真的要来了！X100V 于2020 年2 月发表至今正好满4 年，刚推出时其实并没有... |
| 关键词：富士 相机 |
| 概念：富士随身相机 , 机身防震 |
| 富士X100VI 文青随身机登场：换上40.2MP 感光器并加入五轴防震 ＠ 2024-02-22T08: |
| 在品牌成立90 周年之际，富士正式带来了X100 系列复古随身机的最新产品X100VI。新机有黑、银两种配色，重量为521g，比前代多了43g。与此同时六代的... |
| 关键词：富士 相机 |
| 概念：五轴机身防震 , 富士随身相机 |
| 苹果产品设计副总裁传加盟LoveFrom设计AI产品- 20231228 - 报章内容 ＠ 2023-12-30T08: |
| 【明报专讯】彭博社着名“苹果观察家”Mark Gurman引述知情人士称，OpenAI行政总裁Sam Altman与苹果前首席设计师艾夫（Jony Ive），已招揽苹果产品... |
| 关键词：设计 苹果 |
| 概念：苹果产品设计 , 开发人工智 |
| 路透：规避美国制裁 陆将先进封装 GPU 外包马来西亚 ＠ 2023-12-26T20: |
| 路透引述消息人士报导，越来越多大陆半导体设计公司委托马来西亚晶片封装业者，进行图形处理器（GPU）后端制程，想藉此回避美国对大陆晶片业制裁的... |
| 关键词：制裁 晶片 马来西亚组装 中企 |
| 概念：马来西亚组装晶片规避美国制裁 , 中国半导体设计公司 |
| 中国半导体企业于马来西亚组装晶片 避开美国贸易禁令生产 GPU ＠ 2023-12-25T20: |
| 中国半导体企业于马来西亚组装晶片 避开美国贸易禁令生产 GPU. 作者. 蓝骨. 发布日期. 2023-12-24. 阅读时间. 2分钟. 字体大小. |
| 关键词：制裁 晶片 美国 马来西亚组装 中国 中企 |
| 概念：马来西亚组装晶片规避美国制裁 , 中国半导体设计公司 |
| 马来西亚跟中国芯片大厂合作是福还是祸？ ＠ 2023-12-25T12: |
| 马来西亚芯片产业人士透露，数家马来西亚半导体业者正与中国芯片大厂合作组装高阶晶片。观察家分析，此举将有可能让马来西亚的半导体产业重现过往荣景... |
| 关键词：制裁 晶片 美国 中国 中企 马来西亚组装 公司 |
| 概念：马来西亚组装晶片规避美国制裁 , 中国半导体设计公司 |
