相关关键词:Mate 70 , 华为 , 曝光 , 高通 , 取消 , 授权 , 黄仁勋 , 辉达 , 晶片 , 台积电 , 瑕疵 , 小米 , 首款 , 成功 , 机身 , Fujifilm X-M5 , 相机 , 富士 , 入门 , FUJIFILM X-M5 , 正式发表 , 防震 , 三星 |
相关概念:系列发布 , 华为新机 , 取消高通晶片设计授权 , 高通将取消晶片设计授权 , 晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 , 传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 , 便携相机 , 入门相机 , 富士正式发表 , 机身防震 , 曝光边框设计 |
|
华为新一代流动处理器 Kirin 9100 被爆升级 6nm 制程技术 | Unwire.hk | LINE TODAY @ 2024-11-17T |
去年华为在Mate 60 系列手机,再度采用自家研发的Kirin 9000S 5G 处理器,让外界大为震惊。不少人以为受到美国的制裁,会... |
关键词:Mate 70 华为 曝光 |
概念:系列发布 , 华为新机 |
Arm 市场主导性动摇!苹果、高通开发客制化晶片,联发科续拥抱 Cortex @ 2024-10-26T |
Arm 长久以来一直是行动晶片的主要架构,其Cortex 几乎在各种手机或平板中运作,但随着苹果和高通开发客制化矽设计,Arm 的市场霸主地位已经开始动摇。 |
关键词:高通 取消 授权 |
概念:取消高通晶片设计授权 |
高通在风光开大会,Arm却绝交断后路? @ 2024-10-26T08: |
高通正在风光开大会发新品,Arm却搞突然袭击发绝交信,一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴,为何会逐步发展到反目成仇,以至于Arm要挑... |
关键词:高通 取消 |
概念:高通将取消晶片设计授权 |
黄仁勋坦承Blackwell新晶片设计有瑕疵 100%是NVIDIA的错 @ 2024-10-26T |
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)执行长黄仁勋23日造访丹麦时亲口证实,该公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片... |
关键词:黄仁勋 辉达 晶片 台积电 瑕疵 |
概念:晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |
Nvidia晶片Blackwell爆设计缺陷迟出货黄仁勋:台积电协助下已解决问题(14:45) - 20241024 - 即时财经新闻 @ 2024-10-25T |
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前传出有设计缺陷导致延迟出货,更有传媒指Nvidia和台积电(美:TSM)为此事闹不和。Nvidia创办人黄仁勋承认... |
关键词:辉达 黄仁勋 晶片 瑕疵 台积电 |
概念:晶片设计瑕疵黄仁勋 |
小米传首款3纳米晶片成功试产 恐沦美贸易制裁新目标? @ 2024-10-21T |
小米(01810)据报已成功完成首款3纳米晶片的设计封装,不过有指小米该晶片的突破,可能再次将中国科技企业推向美国制裁的... |
关键词:小米 晶片 首款 成功 |
概念:传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 |
Fujifilm X-M5 是配备胶片模拟转盘的 355g 便携无反机 @ 2024-10-17T |
Fujifilm 刚刚发表了最新的便携无反机X-M5,其含卡、电的重量仅为355g,同时搭载了26.1MP X-Trans 4 感光器。 |
关键词:机身 Fujifilm X-M5 相机 富士 |
概念:便携相机 |
Fujifilm X-M5登场 入门机仔有6.2K Open Gate拍片规格 @ 2024-10-16T |
【Now.com】足足11年,Fujifilm终于发表X-M系列的更新机款──X-M5,对上一部已经是2013年发表的X-M1,这次跨代诞生,相信与近年拍Vlog相机市场渐大,... |
关键词:Fujifilm X-M5 机身 富士 相机 入门 |
概念:入门相机 |
富士底片将发售旗下最轻无反相机 @ 2024-10-15T |
富士底片(FUJIFILM)10月14日发布消息称,将于11月下旬发售该公司最轻的无反相机。包括电池和存储卡在内的重量约为355克,比现有最轻型号轻约80克。 |
关键词:富士 入门 机身 FUJIFILM X-M5 Fujifilm X-M5 相机 正式发表 防震 |
概念:富士正式发表 , 机身防震 |
传三星也将推出 Slim 机型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T |
传出智慧型手机霸主三星也将在明年推出Slim款的机型,这款手机大家最近很常听到消息,因为它可能将会是GalaxyS25FE。 |
关键词:三星 |
概念:曝光边框设计 |