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| 突破 HBM 容量问题！华为 UMC 技术、NVIDIA 投资新创从“KV 快取”找新解 ＠ 2025-08-17T |
| 生成式AI 背后的数学运算极为复杂，而且在记忆体频宽与容量方面存在严重瓶颈，因此许多公司不断祭出解决方案，期盼能解决HBM 记忆体容量不足问题。 |
| 关键词：华为 技术 推理 |
| 概念：发表新技术 , 华为突破 |
| DeepSeek R2 迟未现身惹议，新功能对话生成图片抢先上线能否止血？ ＠ 2025-08-17T |
| 中国AI 大模型品牌DeepSeek 最近推出App 新功能，首度支援将使用者与AI 的对话内容一键转换成图片，方便分享到社群平台。这项更新不仅提升了实用性，也... |
| 关键词：模型 发布 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 |
| 华为：AI经济即token经济 UCM需解决推理三大痛点 ＠ 2025-08-17T |
| 华为于8月12日下午举行金融AI推理应用落地与发展论坛，介绍“推理数据记忆管理器”（Unified Cache Manager；UCM）当前在金融产业中的应用。 |
| 关键词：华为 技术 推理 |
| 概念：华为新技术 , 推理突破 |
| 不能输的压力！传DeepSeek-R2“这时间点”亮相 ＠ 2025-08-17T |
| 市场期盼DeepSeek-R2已有一段时间，而在ChatGPT-5发表后，对DeepSeek-R2什么时候推出更加期待。陆媒12日引述消息报导，DeepSeek-R2的预计发表时间约... |
| 关键词：模型 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 |
| DeepSeek R2 八月底传出发布 官方否认仍在测试 ＠ 2025-08-16T |
| 中国AI 开发商DeepSeek 的聊天机械人预测，下一代语言模型DeepSeek-R2 将于2025 年8 月15 日至30 日期间推出，并可能仅在ChatGPT-5 发布数日后亮相。 |
| 关键词：模型 发布 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 |
| DeepSeek-R2据报延迟推出 涉华为晶片问题 ＠ 2025-08-16T |
| 内地人工智能(AI)初创DeepSeek据报将延迟推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。据英国《金融时报》引述知情人士称，DeepSeek因使用华为晶片训练失败，... |
| 关键词：模型 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 , 发布延后 |
| OpenAI最新模型GPT-5发布 传DeepSeek将推R2 ＠ 2025-08-16T |
| 在OpenAI最新推出的旗舰语言模型GPT-5发布后，中国AI新创企业DeepSeek就要出招了。12日市场上突然传出，... |
| 关键词：模型 发布 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 , 发布延后 |
| 【私银观】中国行业洞察:当前重要看点 ＠ 2025-08-15T |
| 我们重申中国科技板块“具吸引力”的观点。在该板块中，尤其看好娱乐平台、精选的电动汽车以及科技硬体公司，这主要是受益于中国与美国大型科技企业的... |
| 关键词：模型 华为晶片 |
| 概念：华为晶片训练新模型 |
| 传升腾910C将与HBM3合体 华为发表AI推理新成果 ＠ 2025-08-15T12: |
| 业界盛传，中国本土高频宽记忆体（HBM）技术取得突破性进展。据传中国DRAM大厂已成功量产采用16nm G4制程的HBM3，并开始向华为批量供应样品，... |
| 关键词：华为 推理 技术 |
| 概念：推理突破成果 , 华为新技术 |
| FT : DeepSeek 新AI模型或因使用中国芯片而推迟发布 ＠ 2025-08-15T12: |
| 中国人工智能公司DeepSeek 因使用华为升腾系列芯片进行训练受挫而推迟了其第二代模型的发布，凸显了中国政府力推取代美国技术的局限性。 |
| 关键词：模型 华为晶片 |
| 概念：华为晶片问题延迟发布 |