相关关键词:无边框 , 称苹果 , 零边框 , 三星 , 手机 , Z Flip7 , 明年 , 华为 , 高通 , 取消 , 授权 , 黄仁勋 , 辉达 , 晶片 , 台积电 , 瑕疵 |
相关概念:称苹果零边框 , 实现无边框 , 软性电池增加萤幕可凹折手机续航电量 , 更大显示 , 三星传明年推三折手机 , 华为推出三摺叠 , 华为推出三摺叠机 , 明年推三折手机 , 设计更坚固 , 明年推出三摺叠手机 , 三星三摺机 , 取消高通晶片设计授权 , 高通将取消晶片设计授权 , 晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |
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报导指称苹果计画推出“无边框”设计的iPhone,但可能要等到2027年才能实现 @ 2024-12-29T |
韩国媒体The Elec报导指称,苹果原本期望能在2025年或2026年推出“无边框”设计的iPhone机种,但目前似乎要等到2027年才有办法实现。 |
关键词:无边框 称苹果 零边框 |
概念:称苹果零边框 , 实现无边框 |
Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7 将拥有更大的显示屏 @ 2024-12-05T |
三星预计明年推出新款可折叠智慧型手机Galaxy Z Fold7 和Z Flip7。现在,关于他们的第一个轶事信息已经“泄露”,据此,两人都可以... |
关键词:三星 手机 Z Flip7 |
概念:软性电池增加萤幕可凹折手机续航电量 , 更大显示 |
和华为不同!三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” @ 2024-11-25T |
Samsung计划于明年推出创新三折机种!消息来源指出,Samsung已着手开发,预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示:“Samsung最近将三折手机加入开发阵容,... |
关键词:三星 明年 华为 手机 |
概念:三星传明年推三折手机 , 华为推出三摺叠 |
和华为不同!三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” @ 2024-11-24T |
Samsung计划于明年推出创新三折机种!消息来源指出,Samsung已着手开发,预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示:“Samsung最近将三折手机加入开发阵容,... |
关键词:三星 明年 |
概念:华为推出三摺叠机 , 明年推三折手机 |
摺叠手机更便宜了!传三星 Galaxy Z Flip 7 加码平价款 @ 2024-11-24T |
三星的翻盖式摺叠手机Galaxy Z Flip 系列近年频繁出现在韩剧中,凭藉小巧可爱的外型掳获不少女性消费者喜爱!如今市场传出好消息,三星可能会在明年... |
关键词:三星 明年 华为 |
概念:明年推三折手机 , 设计更坚固 |
三星三摺机要来了?传明年推 Galaxy Z Fold 新型态,设计与华为不同 @ 2024-11-23T |
随着可摺叠产业发展迅速,越来越多公司加入这个类别,竞争也逐渐加剧。继华为推出三摺叠机Mate XT 后,一位韩国部落客爆料荣耀(Honor)也将加入该行列,... |
关键词:三星 明年 |
概念:明年推出三摺叠手机 , 三星三摺机 |
和华为不同!三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” @ 2024-11-22T |
Samsung计划于明年推出创新三折机种!消息来源指出,Samsung已着手开发,预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示:“Samsung最近将三折手机加入开发阵容,... |
关键词:三星 |
概念:明年推三折手机 , 设计更坚固 |
Arm 市场主导性动摇!苹果、高通开发客制化晶片,联发科续拥抱 Cortex @ 2024-10-26T |
Arm 长久以来一直是行动晶片的主要架构,其Cortex 几乎在各种手机或平板中运作,但随着苹果和高通开发客制化矽设计,Arm 的市场霸主地位已经开始动摇。 |
关键词:高通 取消 授权 |
概念:取消高通晶片设计授权 |
高通在风光开大会,Arm却绝交断后路? @ 2024-10-26T08: |
高通正在风光开大会发新品,Arm却搞突然袭击发绝交信,一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴,为何会逐步发展到反目成仇,以至于Arm要挑... |
关键词:高通 取消 |
概念:高通将取消晶片设计授权 |
黄仁勋坦承Blackwell新晶片设计有瑕疵 100%是NVIDIA的错 @ 2024-10-26T |
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)执行长黄仁勋23日造访丹麦时亲口证实,该公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片... |
关键词:黄仁勋 辉达 晶片 台积电 瑕疵 |
概念:晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |