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新闻热点 @ 奈米晶片制程技术

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相关关键词:全面 , 技术联发科 , 采用 , 智能手机 , 手机 , 架构 , 全新 , 核心 , 产品 , 一代 , 合作 , 美日 , 半导体 , 联合 , 声明 , 摩根大通 , 第一共和银行 , 苹果 , 工程师 , 中国 , 技术 , 晶片 , 美国
相关概念:智能手机技术联发科 , 手机技术联发科 , 推出全面 , 技术合作联合声明 , 先进半导体 , 深化先进半导体 , 晶片合作发布联合声明 , 千名第一共和银行员工 , 摩根大通本周裁员 , 美司法部起诉前苹果公司工程师涉 , 窃取美国 , 研发不依赖美国晶片 , 阿里百度
 
即时新闻- 国际财经- ARM推智能手机新技术 联发科将采用- 信报网站hkej.com @ 2023-05-31T08:
日本软银旗下英国晶片设计巨头ARM周一推出用于移动设备的新技术。台湾智能手机晶片制造商联发科表示,将在其下一代产品中使用这种技术。 根据ARM的博客,联发科表示...
关键词:全面 技术联发科 采用 智能手机
概念:智能手机技术联发科
ARM 推智能手机新技术联发科将采用 @ 2023-05-30T16:
日本软银旗下英国晶片设计巨头ARM 周一推出用于移动设备的新技术。台湾智能手机晶片制造商联发科表示,将在其下一代产品中使用这种技术。
关键词:手机 架构 全面 全新 技术联发科 核心
概念:手机技术联发科
Arm推全新整合平台 第四代核心完成台积电3奈米设计定案 @ 2023-05-30T00:
IP 大厂Arm 今(29) 日宣布,推出全面运算解决方案(TCS23),为智慧型手机提供最佳的解决方案,并指出,第四代大核Cortex-X4 已首次在...
关键词:手机 技术联发科 产品 一代 核心 全面
概念:手机技术联发科 , 推出全面
传日美今发表晶片合作声明,公布下一代半导体路线图 @ 2023-05-28T20:
根据日媒《读卖新闻》报导,日本和美国预计今(26 日)发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明,包括日美联合开发下一代半导体的路线图,以及...
关键词:合作 美日 半导体
概念:技术合作联合声明 , 先进半导体
美日vs.中韩 合作晶片 @ 2023-05-28T12:
亚太经合会(APEC)上周在美国底特律举行贸易部长会议,美国、日本、南韩、中国大陆等国与会部长都借出席会议之便,举行会外...
关键词:合作 美日 半导体
概念:技术合作联合声明 , 先进半导体
力抗中国 美日允诺深化先进半导体领域合作| 国际 @ 2023-05-28T08:
美国及日本今天发表共同声明,将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作,其中涵盖人工智慧(AI)和量子技术,将强化半导体领域的连结。
关键词:合作 美日 半导体
概念:技术合作联合声明 , 深化先进半导体
美日同意共同开发下一代晶片 @ 2023-05-27T20:
财经频道/综合报导〕美国和日本高级商务官员同意共同努力探索下一代半导体的发展,作为维护地区经济秩序努力的一部分。 根据一份联合声明,...
关键词:合作 美日 联合 声明 半导体
概念:晶片合作发布联合声明 , 深化先进半导体
【投行裁员】摩根大通本周裁员约500人技术及营运部门成重灾区- 香港经济日报- 即时新闻频道- 即市财经- 股市 @ 2023-05-27T16:
投行裁员潮再现,继摩根士丹利(美:MS)据报正裁减至少6位董事总经理后,消息指摩根大通(美:JPM)本周裁员约500人,主要涉及技术和运营部门。但在...
关键词:摩根大通 第一共和银行
概念:千名第一共和银行员工 , 摩根大通本周裁员
前苹果工程师遭指控为中企 窃取Apple Car商业机密 @ 2023-05-19T08:
美国司法部周二(16 日) 指控,前苹果软体工程师王伟宝(Weibao Wang,音译) 涉嫌为一家中企,窃取苹果自动驾驶(Apple Car) 技术和数据,目前此人已逃往...
关键词:苹果 工程师 中国 技术
概念:美司法部起诉前苹果公司工程师涉 , 窃取美国
WSJ:中国抗美制裁 加速研发不依赖最新晶片的 AI 技术 @ 2023-05-11T16:
美国对中国大陆实施晶片制裁措施,正促使大陆科技业者加速研发不仰赖最新美国晶片的先进人工智慧(AI)技术。
关键词:晶片 美国 中国
概念:研发不依赖美国晶片 , 阿里百度
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