新闻热点 @ 大陆国家统计局公布10月

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银债详情据报最快明公布料保底息贴近4厘财经新闻Financial News @ 2024-09-10T
汇港通讯> 《星岛日报》报道,政府拟于本周二(明日)举行发布会,公布新一批银债的发售详情,包括发售期、保证息率、最低认购金额等。惟发布日期或会有变,...
关键词:银债 据报
概念:银债详情据报最快 , 日开售保证息率
银债据报本月20日开售 保证息近4厘 - 20240907 - 经济 @ 2024-09-09T
【明报专讯】政府在本年度《财政预算案》公布将发行500亿元银色债券,《信报》引述消息,政府暂定于本月20日起,即美国联储局当地时间周三(18日)公布议息...
关键词:银债 据报
概念:银债详情据报最快 , 日开售保证息率
日经:中国半导体技术进步迅速 与台积电差距缩窄约 3 年 @ 2024-08-29T
美国政府对中国华为(Huawei)实施出口禁令已有5 年,然而这些管制的实际效果如何却鲜少被深入讨论。根据日本半导体调查公司TechanaLye 的分析显示,...
关键词:中国半导体 仅落后 晶片 日媒 落后台积电 技术 大陆 实力 华为
概念:中国半导体仅落后 , 大陆晶片技术
日媒:内地晶片生产能力 已追至落后台积电3年 @ 2024-08-28T
内地晶片实力与台湾之间差距收差。据《日本经济新闻》报道,日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治指出,内地晶片实力仅落后台积电水平3年。报.
关键词:中国 晶片
概念:大陆晶片技术落后美国 , 仅落后台积电
日媒:中国晶片实力已落后台积电(TSM.US)3年 @ 2024-08-28T
《日本经济新闻》报道,日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示,中国晶片实力已达到落后台积电(TSM.US)3年水平。 报道对比今年4月上市华为...
关键词:中国 晶片
概念:大陆晶片技术落后美国 , 中国半导体仅落后
17间券商获批“打风开市”交易支援 港交所将代履行结算责任 @ 2024-08-18T
恶劣天气不停市将于9月23日起实施,港交所会为面对结算困难的证券商提供临时性支援。港交所昨日公布,共有17间合资格的券商成功申请,占现时本港市场...
关键词:券商 港交所 支援 交易 打风不停市
概念:港交所公布恶劣天气交易 , 家券商打风不停市
沙田小沥源用地次高投标价较中标价低4.7%财经新闻Financial News @ 2024-08-16T
地政总署今日公布,位于新界沙田小沥源源顺围沙田市用地的落选投标者之投标金额,由1.7亿元至5.9亿元不等,次高投标额较中标价低4.7%。
关键词:标价 沙田
概念:沙田小沥源住宅地地政总署公布投标 , 高次标价
沪深港通|第二阶段减披露8月19日起生效 停披露每日北向净资金流(附列表) @ 2024-07-31T08:
沪深港通第二阶段调整数据披露于8月19日实行不再披露外资北向通净流向,仅保留成交总额CCASS披露亦有更改港交所(00388)与沪深交易所于4月公布将调整...
关键词:披露 每日
概念:日起调整深港通交易信息披露机制财经 , 沪深交所下月
沪深交易所8月19日起 不再披露南水每日净流出流入情况 @ 2024-07-31T
沪深交易所公布,自8月19日起调整沪深港通交易信息披露机制。公告显示沪深股通调整后,每日收市后公布当日成交总额及总成交笔数、ETF成交总额、前.
关键词:披露 每日
概念:日起调整深港通交易信息披露机制财经 , 沪深交所下月
东方日报B1:汇控次季净息差恐回落料税前赚606亿季缩38%|即时新闻|产经 @ 2024-07-29T
在首季业绩放榜后股价一度冲上70元大关的“狮王”汇丰控股(00005),将于周三派发行政总裁祈耀年(Noel Quinn...
关键词:汇控 税前
概念:汇控上季税前 , 周三公布
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