| 相关关键词：黄仁勋 , 显卡 , 无边框 , 称苹果 , 零边框 , 三星 , 手机 , Z Flip7 , 明年 , 华为 , 高通 , 取消 , 授权 |
| 相关概念：送出黄仁勋亲笔签名经典显卡 , 辉达抽奖活动 , 称苹果零边框 , 推出无边框 , 实现无边框 , 软性电池增加萤幕可凹折手机续航电量 , 更大显示 , 三星传明年推三折手机 , 华为推出三摺叠 , 华为推出三摺叠机 , 明年推三折手机 , 设计更坚固 , 明年推出三摺叠手机 , 三星三摺机 , 取消高通晶片设计授权 |
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| CES 2025：NVIDIA已公布五款黄仁勋亲笔签名传奇显卡当中的四款(232251) ＠ 2025-01-06T |
| NVIDIA即将在台湾时间2025年1月7日上午10点30分举被CES 2025年主题演讲，其中的重点就是Blackwell架构的GeForce RTX 50系列显卡，毕竟GeForce RTX 50... |
| 关键词：黄仁勋 显卡 |
| 概念：送出黄仁勋亲笔签名经典显卡 , 辉达抽奖活动 |
| 苹果iPhone 18拚变成“一块玻璃”无边框手机！4大障碍难克服 ＠ 2024-12-29T |
| 苹果（Apple）9月才出iPhone 16系列，但已有不少爆料者曝光iPhone 17甚至是iPhone 18系列消息，据传苹果目标想让iPhone 18系列变成像是“一块玻璃”的无... |
| 关键词：无边框 称苹果 零边框 |
| 概念：称苹果零边框 , 推出无边框 |
| 报导指称苹果计画推出“无边框”设计的iPhone，但可能要等到2027年才能实现 ＠ 2024-12-29T |
| 韩国媒体The Elec报导指称，苹果原本期望能在2025年或2026年推出“无边框”设计的iPhone机种，但目前似乎要等到2027年才有办法实现。 |
| 关键词：无边框 称苹果 零边框 |
| 概念：称苹果零边框 , 实现无边框 |
| Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7 将拥有更大的显示屏 ＠ 2024-12-05T |
| 三星预计明年推出新款可折叠智慧型手机Galaxy Z Fold7 和Z Flip7。现在，关于他们的第一个轶事信息已经“泄露”，据此，两人都可以... |
| 关键词：三星 手机 Z Flip7 |
| 概念：软性电池增加萤幕可凹折手机续航电量 , 更大显示 |
| 和华为不同！三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” ＠ 2024-11-25T |
| Samsung计划于明年推出创新三折机种！消息来源指出，Samsung已着手开发，预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示：“Samsung最近将三折手机加入开发阵容，... |
| 关键词：三星 明年 华为 手机 |
| 概念：三星传明年推三折手机 , 华为推出三摺叠 |
| 和华为不同！三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” ＠ 2024-11-24T |
| Samsung计划于明年推出创新三折机种！消息来源指出，Samsung已着手开发，预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示：“Samsung最近将三折手机加入开发阵容，... |
| 关键词：三星 明年 |
| 概念：华为推出三摺叠机 , 明年推三折手机 |
| 摺叠手机更便宜了！传三星 Galaxy Z Flip 7 加码平价款 ＠ 2024-11-24T |
| 三星的翻盖式摺叠手机Galaxy Z Flip 系列近年频繁出现在韩剧中，凭藉小巧可爱的外型掳获不少女性消费者喜爱！如今市场传出好消息，三星可能会在明年... |
| 关键词：三星 明年 华为 |
| 概念：明年推三折手机 , 设计更坚固 |
| 三星三摺机要来了？传明年推 Galaxy Z Fold 新型态，设计与华为不同 ＠ 2024-11-23T |
| 随着可摺叠产业发展迅速，越来越多公司加入这个类别，竞争也逐渐加剧。继华为推出三摺叠机Mate XT 后，一位韩国部落客爆料荣耀（Honor）也将加入该行列，... |
| 关键词：三星 明年 |
| 概念：明年推出三摺叠手机 , 三星三摺机 |
| 和华为不同！三星传明年推三折手机 内折设计“更坚固” ＠ 2024-11-22T |
| Samsung计划于明年推出创新三折机种！消息来源指出，Samsung已着手开发，预计于本月底确定设计与上市版本。据业界多位知情人士表示：“Samsung最近将三折手机加入开发阵容，... |
| 关键词：三星 |
| 概念：明年推三折手机 , 设计更坚固 |
| Arm 市场主导性动摇！苹果、高通开发客制化晶片，联发科续拥抱 Cortex ＠ 2024-10-26T |
| Arm 长久以来一直是行动晶片的主要架构，其Cortex 几乎在各种手机或平板中运作，但随着苹果和高通开发客制化矽设计，Arm 的市场霸主地位已经开始动摇。 |
| 关键词：高通 取消 授权 |
| 概念：取消高通晶片设计授权 |
