| 相关关键词：处理器 , Core Ultra 200S , Intel Core Ultra , 系列 , Arrow Lake , 效能 , 天玑 , 联发科 , 高通 , 旗舰 , 晶片 , 联发科天玑 |
| 相关概念：系列处理器 , 联发科旗舰晶片天玑 , 联发科天玑旗舰晶片 |
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| MSI 水冷将提供“靠北”扣具 针对 Core Ultra 200 CPU 温度降 3 度 ＠ 2024-10-11T |
| 【靠北扣具 】由于Intel Core Ultra 200 处理器的CPU Tile 晶片被放“靠北”的位置，导致CPU 热点将略微偏向北方，因此MSI 特别针对Core Ultra 200 作最... |
| 关键词：处理器 Core Ultra 200S Intel Core Ultra 系列 Arrow Lake 效能 |
| 概念：系列处理器 |
| Intel说明代号Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版笔电处理器将于2025年第一季推出 ＠ 2024-10-11T |
| 除了宣布代号Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌机处理器即将上市消息，Intel也说明将于2025年第一季推出代号Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版笔... |
| 关键词：处理器 Intel Core Ultra Core Ultra 200S 系列 Arrow Lake |
| 概念：系列处理器 |
| UL Benchmark与联发科合作，在Android版3DMark加入名为Opacity Micromap的测试项目 由联发科合作赞助开发 ＠ 2024-10-10T |
| 在联发科宣布新一代旗舰手机处理器天玑9400之后，UL Benchmark宣布在Android平台版本的3DMark测试软体加入名为Opacity Micromap的测试项目，... |
| 关键词：天玑 联发科 |
| 概念：联发科旗舰晶片天玑 |
| 智通港股解盘 | 贸易摩擦持续添堵 后续还看政策催化 作者 智通财经 ＠ 2024-10-10T |
| 【解剖大盘】. 港股本来今天有修复动作，早盘和中午一度有拉高，但A股实在不给力，熄火太快，导致港股的反弹也无功而返，最终恒指跌1.38%，量能萎缩到4270亿... |
| 关键词：联发科 天玑 |
| 概念： |
| 首波 Apple Intelligence 功能据传将在 10 月 28 日登场 ＠ 2024-10-09T |
| 根据Bloomberg 的Mark Gurman 的说法，目前测试中，但还没有正式上线消息的Apple Intelligence，将于10 月28 日随着iOS 18.1 正式推出。 |
| 关键词：天玑 联发科 |
| 概念： |
| Android手机SoC决战倒数 AI应用成市场最大挑战 ＠ 2024-10-08T |
| 时序进入第4季，Android手机SoC的决战也日渐逼近，2024年联发科决定先发制人，于10月9日发表最新的天玑9400，并确定首发机种为Vivo X200。 |
| 关键词：高通 联发科 旗舰 晶片 天玑 |
| 概念： |
| 联发科推旗舰级晶片- 日报 ＠ 2024-10-07T |
| 联发科（2454）即将发表天玑9400旗舰级晶片，有望切入更多手机机种以及各式应用场景，成长动能备受法人青睐。法人指出，该晶片采用台积电3奈米制程打造... |
| 关键词：高通 旗舰 联发科 晶片 |
| 概念： |
| 三星Exynos处理器掉漆，Galaxy S25考虑换成联发科天玑9400 ＠ 2024-10-03T04: |
| 朝鲜日报报导，联发科天玑9400 手机处理器在10 月9 日发表之后，预计首发的品牌手机商包括了小米、vivo、Oppo 等中国厂商。而就目前来说，根据市场研究... |
| 关键词：联发科天玑 晶片 |
| 概念：联发科天玑旗舰晶片 |
| Android手机SoC决战倒数 AI应用成市场最大挑战 ＠ 2024-10-03T |
| 时序进入第4季，Android手机SoC的决战也日渐逼近，2024年联发科决定先发制人，于10月9日发表最新的天玑9400，并确定首发机种为Vivo X200。 |
| 关键词：联发科天玑 旗舰 晶片 |
| 概念：联发科旗舰晶片天玑 |
| 三星S25系列晶片之战联发科、高通恐上演双强共舞- 产业 ＠ 2024-10-02T |
| 【时报记者王逸芯】联发科（2454）日前宣布将于10月9日推出新一代旗舰处理器天玑9400，抢先对手高通的Snapdragon 8 Gen 4一步。据外电报导，三星下一代... |
| 关键词：联发科天玑 高通 晶片 |
| 概念：联发科旗舰晶片天玑 |