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| 软库宣布未来4年在美国投资1000亿美元 ＠ 2024-12-18T |
| 软库集团宣布未来4年在美国投资1000亿美元。 美国当选总统特朗普与软库集团首席执行官孙正义共同宣布，有关投资将创造10万个职位，主要集中在人工智能和... |
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| 孙正义对特朗普千亿美元投资承诺的背后 ＠ 2024-12-18T |
| 科技投资大佬孙正义(Masayoshi Son)向美国当选总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)送上一份礼物：承诺在美国投资1,000亿美元用于人工智能(AI)和相关技术。 |
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| 孙正义见川普，表示对美投资1000亿美元 ＠ 2024-12-18T |
| 日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义12月16日正式表示，将在川普新政府的4年任期内，在美国进行1000亿美元的投资。还将创造10万个新就业机会。 |
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| 软银承诺四年内在美投资千亿美元 AI等方面创造十万个就业机会 ＠ 2024-12-18T |
| 软银承诺四年内，在美国投资1000亿美元。美国媒体《CNBC》引述消息报道，软银行政总裁孙正义在周一，与美国候任总统特朗普会面时表示，未来四年在美国... |
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| 传软银(SFTBY.US)计划在美国投资1000亿美元 助力AI和基建发展 ＠ 2024-12-17T |
| 智通财经APP获悉，据报道，软银集团(SFTBY.US)首席执行官孙正义将于周一访问美国当选总统唐纳德·特朗普的海湖庄园，并将宣布未来四年在美国投资1000亿... |
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| 台积电晶片到底有多猛？专家“拆华为新手机”揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 财经中心／李明融报导台湾“护国神山”台积电为全球最大晶圆代工厂，技术领先全球一大步，然而各国纷纷投入晶片研发想要跟上台积电的脚步，不过台积电在... |
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| 美媒引述机构：华为Mate 70仍采7纳米晶片，未攻克5纳米技术难题 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述谘询公司TechInsights最新拆解报告显示，华为最新推出的Mate 70系列旗舰机所采用的晶片与前一代手机几乎一致，并未如部分人士般预期转进. |
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| 拆解华为最新手机惊见7奈米 ""晶片战争""作者:落后台积电6年 ＠ 2024-12-16T |
| 财经中心／陈妍霖庄柏骅台北报导中国号称晶片技术大幅提升，还推出AI晶片，但国际知名拆解研究机构拆解华为最新手机，发现里面使用的处理器，... |
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| 拆解Mate 70才知…华为5奈米晶片难产 制程落后台积6年 ＠ 2024-12-16T |
| 华为最新Mate 70系列手机12月初开卖即掀起话题，谘询公司TechInsights最新拆解报告显示，华为最新推出的M... |
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| 《晶片战》作者：中国晶片落后台积电6年 先进技术落后3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吴孟峰／核稿编辑〔财经频道／综合报导〕《晶片战争：争夺世界最关键技术》一书的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美国“外交政策”期刊专访时表示，... |
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