Hot News

蘋果最便宜 AI 手機快來了 鴻海、和碩等淡季吞補丸 @ 2024-12-16T Back Hot News
Keyword:晶片 蘋果
Concept:蘋果自研晶片
蘋果針對這些消息,均拒絕發表評論。報導表示,若這些消息屬實,代表蘋果將掌控硬體設備連接到行動網路及WI-FI樞紐,躋身一個晶片制造商長期占據優勢的領域,這對於博通則是一項壞消息,因為蘋果是博通最大客戶,貢獻約20%營業收入,蘋果自研晶片也代表博通將丟掉蘋果大單。
根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導,蘋果打算明年開始在 IPHONE 和旗下智慧家居產品中使用代號為「PROXIMA」的自研藍牙與 WI-FI 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產,但不清楚該晶片的技術指標訊息。
報導還說,這項舉措與蘋果可能計劃明年推出的行動數據機晶片系列無關,該系列將取代長期合作伙伴高通(QUALCOMM)的晶片。
不過,因蘋果自研MODEM晶片效能仍比高通略遜一籌,初期僅應用在IPHONE SE、低階IPAD等產品。蘋果目標於2027年推出第三代自研MODEM晶片,代號為PROMETHEUS,屆時可望一舉超越高通,拿下MODEM晶片技術領先。
蘋果並不是首次涉足無線技術領域,在PROXIMA晶片之前,就針對AIRPODS和APPLE WATCH設計客制化無線晶片,只是對其策略持謹慎態度,在主要的產品線(如IPHONE、IPAD 和 MAC)尚未使用。另一方面,據悉,蘋果自研晶片支援WIFI 6E。
取代高通?蘋果首款自研數據機晶片傳明年亮相 由台積電生產
消息指,這款代號為PROXIMA的晶片已經開發數年,現時計劃明年開始首批生產。與蘋果公司其他自研晶片一樣,PROXIMA將由台積電生產。該計劃與蘋果公司備受期待的取代高通(QUALCOMM)無線調制解調器的計劃相互獨立,但這兩個部分最終將協同工作。
另外,IPHONE SE 4還將首發蘋果自研的5G基帶晶片,代號為「SINOPE」。不過,據消息透露,SINOPE將僅支持四載波聚合,並不支持5G毫米波技術。相比之下,高通的產品可以同時支持六個或更多的載波,且下載速度上限也高於SINOPE。盡管如此,蘋果自研5G基帶的引入仍然標志著蘋果在晶片自研領域邁出了重要一步。
[周刊王CTWANT] 外媒引述內情人士表示,蘋果研發代號為「PROXIMA」、結合藍牙與WI-FI的晶片已有多年,將自明年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片,「PROXIMA」也會委托台積電代工。熟知內情人士透露,「PROXIMA」明年初將率先用在蘋果新版電視機上盒,以及HOMEPOD MINI智慧音...
彭博引述未具名消息人士報導,蘋果的藍芽與WI-FI晶片代號為「PROXIMA」,經過數年開發後、預定明年第一季應用於首批產品。如同蘋果其他內部研發的晶片,PROXIMA也會委托台積電(2330)代工。
蘋果將在明年推出新款電視機上盒和HOMEPOD MINI智慧音箱等家用裝置時,納入結合WI-FI和藍牙功能的PROXIMA晶片,並計劃在明年應用於IPHONE,2026年應用於IPAD和MAC。
根據《彭博社》(BLOOMBERG)周四報導,蘋果公司計劃從明年開始在其裝置中采用自家研發的晶片來處理藍牙和 WI-FI 連接功能,此舉將逐步淘汰目前由博通公司提供的部分零件。這項由台積電代工生產的新晶片,亦是繼自研處理器之後,蘋果在硬體自主之路上的另一個重要里程碑。
知名科技記者 MARK GURMAN 上周五 (6 日) 援引消息人士報導,蘋果正准備將其最具野心之一的專案推向市場,用自研蜂窩數據機晶片取代長期合作伙伴高通的產品。歷經超過五年研發的數據機晶片,將於明年春季首次亮相,首次應用於新一代 IPHONE SE,該蘋果入門級智慧手機自 2022 年來一直未進行更新。

 

88iv | Home |  Login
Mobile | Full
Forum rule | About Us | Contact Info | Terms & Conditions | Privacy Statment | Disclaimer
Copyright (C) 2025
Suntek Computer Systems Limited.
All rights reserved