Hot News

蘋果據報明年生產藍牙和Wi-Fi晶片 取代博通 (11:03) - 20241213 - 即時財經新聞 @ 2024-12-15T Back Hot News
Keyword：晶片 蘋果
Concept：蘋果自研晶片
路透社今天引述彭博報導，蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和ＷＩ-ＦＩ晶片，將由合作伙伴台積電生產，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。
根據彭博周四 (１２ 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 ＩＰＨＯＮＥ 和旗下智慧家居產品中使用代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」的自研藍牙與 ＷＩ-ＦＩ 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。
商傳媒｜記者許方達／綜合報導《彭博》報導指出，蘋果計畫從明年開始，將旗下設備逐步導入自研的藍牙與ＷＩ-ＦＩ晶片，取代目前主要由博通供應的相關零組件。這款代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」的晶片已研發多年，蘋果將在明年推出新款電視機上盒和ＨＯＭＥＰＯＤ ＭＩＮＩ智慧音箱等家用裝置時，納入結合ＷＩ-ＦＩ和藍牙功能的ＰＲＯＸＩＭＡ晶片，並計劃在明年應用於ＩＰＨＯＮＥ，２０２６年應用於ＩＰＡＤ和ＭＡＣ。據悉，蘋果自研晶片照樣將交由台積電代工生產，除了ＰＲＯＸＩＭＡ晶片外，蘋果還計劃於明年推出蜂巢式數據機（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片系列，取代長期合作伙伴高通的相關零組件；報導進一步指出，蘋果最終目標鎖定在將蜂巢式數據機（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片與ＰＲＯＸＩＭＡ晶片實現整合，提供更無縫的硬體解決方案。值得注意的是，蘋果與博通的合作並未完全中斷。綜合外媒新聞，兩家公司目前正共同開發一款專為ＡＩ處理設計的伺服器晶片，代號為「ＢＡＬＴＲＡ」。不過盡管蘋果在自研晶片方面取得突破，仍難以完全擺脫對輝達ＡＩ晶片的依賴。去年，博通曾與蘋果簽署數十億美元的協議，為其開發５Ｇ射頻元件；然而，蘋果這次轉向自研
蘋果並不是首次涉足無線技術領域，在ＰＲＯＸＩＭＡ晶片之前，就針對ＡＩＲＰＯＤＳ和ＡＰＰＬＥ ＷＡＴＣＨ設計客制化無線晶片，只是對其策略持謹慎態度，在主要的產品線（如ＩＰＨＯＮＥ、ＩＰＡＤ 和 ＭＡＣ）尚未使用。另一方面，據悉，蘋果自研晶片支援ＷＩＦＩ ６Ｅ。
蘋果的藍牙和ＷＩ-ＦＩ晶片與該公司正在設計的蜂巢式數據機（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片不同，不過蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。
與此同時，有消息稱，蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片和５Ｇ芯片，打造高度集成、低功耗的無線通信系統。這將不僅提高蘋果的控制權，還能更好地優化芯片性能、提升設備的無線連接速度和穩定性。
蘋果的自研無線芯片計劃將對博通產生一定影響。作為蘋果ＷＩＦＩ/藍牙芯片的最大供應商，博通在２０２２年和２０２３財年的營業收入中，有２０％來自蘋果。然而，在蘋果自研無線芯片計劃曝光的消息傳出後，博通的股價一度下跌超過３．９％，但隨後跌幅收窄至２％以內。
消息稱蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和 ＷＩ-ＦＩ 芯片和 ５Ｇ 基帶，打造高度集成、低功耗的無線通信系統，不僅提高蘋果的控制權，還能更好地優化芯片性能，提升設備的無線連接速度和穩定性。
除了新型藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片，ＩＰＨＯＮＥ １７系列還有驚喜。據多方消息顯示，蘋果還將在該系列手機上搭載自研５Ｇ基帶。
而這對博通來說無疑是壞消息。蘋果是博通最大的客戶，貢獻了博通２０２２年和２０２３財年２０％的營業收入。博通是蘋果ＷＩＦＩ/藍牙芯片的最大供應商。蘋果的自研芯片替代等於讓博通丟掉大客戶蘋果的訂單。
蘋果公司計劃在２０２５年的ＩＰＨＯＮＥ １７系列中首次使用自研的藍牙和ＷＩ-ＦＩ組合芯片，內部代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」 。蘋果正計劃將自研的藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片與５Ｇ基帶整合，打造一個高度集成、低功耗的無線通信系統，將率先應用於ＩＰＨＯＮＥ １７系列。蘋果的目標是降低設備的整體功耗，延長電池續航時間，以制造更輕薄的設備和開發新型可穿戴技術。
不止５Ｇ基帶！蘋果押注自研：ＩＰＨＯＮＥ １７系列將首發藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片

 
88iv | Home |  Login
Mobile | Full
Forum rule | About Us | Contact Info | Terms & Conditions | Privacy Statment | Disclaimer
Copyright (C) 2025
Suntek Computer Systems Limited.
All rights reserved