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反撲英偉達!AMD預告推AI超級晶片 @ 2023-06-14T08: Back Hot News
Keyword:晶片 發表
Concept:晶片發表
超微執行長蘇姿豐13日在舊金山的一場發表會上介紹該公司最新的MI300X晶片。這場發表會概述了超微的AI策略。路透
此前市場有消息傳出,高通有恢復對華為的5G晶片供應,華為在下半年即將發表新旗艦機MATE 60將有5G服務。但陸媒13日引述華為高管余承東表示,這是假消息。
蘋果在WWDC 23發表不少新品,其中一款為史上最大的MACBOOK AIR,螢幕達到15.3吋,讓不少果迷相當期待,外媒《彭博社》近日帶來最新消息,指出蘋果已經在開發配置M3晶片13吋和15吋MACBOOK AIR,預計2024年發表。
馬斯克表示,他認為輝達會受到這麼高的關注,是因為其在AI晶片領域的市占率幾近壟斷,但這種狀態將不會持續太久。線上問答平台QUORA的執行長德安傑洛(ADAM D'ANGELO)在推特上發表觀點,他認為AI熱潮因為處GPU/TPU的短缺而被低估,所以各種產品和模型訓練都受到限制,但一但供應滿足需求,AI科技的發展就會開始加速。
據韓國檢察官周一(6月12日)發表的聲明,一名韓國三星電子的前高管遭韓國司法部門起訴,罪名是涉嫌竊取該公司的技術以在中國建立「山寨版」晶片工廠。
但今年情況截然不同,騰訊在3月份發表新的服務時表示使用輝達H800晶片,為該產品在陸首發。業內人士指出,當前阿里與字節都找輝達原廠談采購以滿足龐大需求。部分公司也會與輝達直接進行業務合作,以確保能優先采購到GPU。
AMD 執行長 LISA SU 將在舊金山的一次活動中,就公司在數據中心和人工智慧市場的戰略發表主題演講。分析師期待有關名為 MI300 的晶片的最新細節,這是 AMD 最先進的圖形處理單元 (GPU),OPENAI 等公司使用這種晶片來開發 CHATGPT 等產品。
蘋果年度發表會公開新一代MACBOOK AIR筆電;電腦處理器晶片升級;還有IOS系統更新。不過最大亮點在發表會尾聲,蘋果第一台AR混合實境頭戴裝置VISION PRO壓軸登場,宣告搶占擴增實境的市場。
蘋果於 WWDC 發表旗下最高階的 MAC 晶片 M2 ULTRA,效能到底有多強?目前首波跑分成績現身 GEEKBENCH 6 平台,對比昔日 MAC PRO 搭載頂規 INTEL 處理器,性價比可以說是相當高。
【時報-台北電】超微(AMD)13日將舉辦資料中心與AI技術發表會,預期將正式發表加速處理器INSTINCT MI 300單晶片,拓展AI市場。法人預期,隨著APU晶片導入相關應用,在高算力架構下,有助於健策(3653)、奇鋐(3017)等散熱族群產品規格及需求進一步提升,營運動能看好。 法人表示,AMD采用CHIPLET設計,MI 300將采用3奈米、MI300 TDP達600W以上~1,000W,相對輝達H100 SXM 700W,同樣皆超過500W以上等級,均有從氣冷式散熱邁向水冷式散熱趨勢。 其中,健策受惠AI相關需求強勁,近期獲追加約30%均熱片訂單,挹注下半年營運重要支撐,且公司為AMD均熱片唯一供應商,加計輝達後,兩者約占健策營收比重2成,6月AMD均熱片及INTEL扣件訂單出貨動能加溫,可望帶動公司營運漸入佳境。 奇鋐在AI伺服器市占領先同業,市場預估2024年AI伺服器將貢獻伺服器散熱業務營收成長5%~10%。 整體來看,奇鋐雖然今年營收成長幅度有限,但受惠伺服器新平台開始放量,AI伺服器轉進3D VC散熱模組解決方案,散熱產品營收占比有望提升,帶動毛利率轉佳。 奇鋐
在 WWDC 23 結束後,許多人也開始關心起 2023 年下半年將推出的新手機。除了近期在台灣將推出的小米 XIAOMI 13 ULTRA 和 REALME 11 PRO 系列, GOOGLE 預計在今年夏秋季也將推出 GOOGLE PIXEL 8 系列旗艦手機,預計將搭載三星 4NM 制程的全新第三代 TENSOR G3 晶片,新機發表時間預估會在今(2023)年 10 月左右。按照往年的手機發表時程來看, PIXEL 8 系列發表的時間應該會在 IPHONE 15 系列推出之後。

 

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