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具備多項標竿規格的全面提升，聯發科發表天璣9200 旗艦處理器平台- 手機品牌新聞| ePrice 比價王 @ 2022-11-09T08: Back Hot News
Keyword：天璣 聯發科 旗艦
Concept：聯發科旗艦晶片 , 旗艦手機晶片天璣
聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦５Ｇ行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。他強調，聯發科今年藉由一系列天璣系列手機晶片，在安卓手機市占率締造高達３８％的市占率，換句話說，每十支安卓系統手機，就有四支采用聯發科的晶片，如今隨著推出天璣系列的最強產品力，不僅帶給用戶顛覆性的體驗，也開啟行動市場的新篇章。
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(２４５４)今(８)日發布新一代５Ｇ旗艦天璣９２００旗艦５Ｇ行動晶片，采用台積電(２３３０)第二代４奈米制程，主打在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，天璣９２００支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ、毫米波５Ｇ網路以及ＷＩ-ＦＩ ７。搭載天璣９２００旗艦５Ｇ行動晶片的智慧手機預計將於２０２２年底上市。 聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦５Ｇ行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。我們希望用天璣系列的最強產品力賦能行動終端，以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場的新篇章。 天璣９２００搭載八核旗艦ＣＰＵ，ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ３超大核主頻高達３．０５ＧＨＺ，且性能核心全部支援純６４位元應用。天璣９２００率先采用新一代１１核ＧＰＵ ＩＭＭＯＲＴＡＬＩＳ-Ｇ７１５，性能較上一代提升３２％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升游戲體驗。天璣９２００整合聯發科第六代ＡＩ處理器ＡＰＵ，高能效ＡＩ架構不僅較上一代提升了３５％的ＡＩ性能，還可降低各類ＡＩ應用的功耗。另外，天璣９２００支援８５３３ＭＢＰＳ ＬＰＤ
至於通訊技術方面，作為聯發科新一代的旗艦晶片，天璣 ９２００ 整合先進的 ５Ｇ 數據機，支援 ＳＵＢ-６ 與毫米波，結合 ＡＩ 人工智慧技術，打造高鐵、地下室、地鐵、機場等場景下的 ５Ｇ 智慧外出模式，可實現快速連網功能。同時承襲聯發科在雙卡技術上的優勢，推出「５Ｇ 新雙通」，支援更多網路制式、１００+ 頻段組合，可讓同頻段網速更快。
聯發科（２４５４）（２４５４）昨（８）日領先勁敵高通，推出最新年度旗艦５Ｇ晶片「天璣９２００」，主打「高性能、高能效、低功耗」，是首款采用台積電第二代４奈米制程生產的晶片，搭載天璣９２００的智慧手機預計今年底上市，要在智慧手機市場低迷的當下突圍搶市。
相比天璣１２００到天璣９０００的巨大飛躍，聯發科２０２２年最新的旗艦產品天璣９２００，即便頭頂９個「首款」的光環，也難有去年讓人眼前一亮的驚喜。
依照聯發科說明，應用天璣９２００處理器的手機產品最快會在今年底問世，而包含中國主要電信業者都將支援此款處理器，主要中國手機品牌也都會推出采用此款處理器的手機產品，而台灣包含華碩在內業者也表明會推出采用天璣９２００處理器的手機產品。
這是一款調校最好的天璣９０００手機，ＶＩＶＯ韓伯嘯介紹，ＶＩＶＯ工程師與聯發科團隊系統聯調，ＶＩＶＯ利用算法調整ＣＰＵ資源分配策略以減少發熱，經過多次迭代測試解決了性能概率性波動問題，有效提升了天璣９０００平台的能效比。
以高性價比快速搶占市場的ＲＥＡＬＭＥ，旗下主打電競旗艦的ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３六月開賣即拿下多平台單機銷售冠軍，不僅在線上市場常駐熱銷排行，近一個月更是全通路缺貨，可說是一機難求的市場夯品。ＲＥＡＬＭＥ備戰雙１１，預告ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３將全面補貨，同時導入ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３新色─狂飆黑。搭配強勁的聯發科天璣８１００旗艦５Ｇ處理器、獨立顯示晶片、類鑽石冰芯散熱系統ＰＬＵＳ等硬體配置，為電競玩家提供全面的游戲體驗。 新色登場立即在雙１１祭出折扣。
１１月８日消息，在今日下午聯發科舉辦的旗艦芯片發布會上，聯發科正式推出了新一代的旗艦級５Ｇ移動平台——天璣９２００，聯發科官方為這一顆芯片帶來的口號是： 「冷勁、全速」。
手機結合頂級相機品牌是近年的熱門趨勢，ＶＩＶＯ Ｘ８０配置聯發科天璣９０００ 處理器，以及ＶＩＶＯ獨家自行研發的Ｖ１+影像晶片，鏡頭部分，Ｘ８０和蔡司合作，配置Ｔ*鍍膜的三鏡頭，采用 ＳＯＮＹ ＩＭＸ８６６ ＲＧＢＷ ５０００萬畫素感光元件，另有１２００ 萬畫素超廣角與１２００萬畫素人像鏡頭，前置 ３,２００ 萬畫素自拍鏡頭，支援臉部辨識。 采用６．７８吋曲面螢幕，支援１２０ＨＺ螢幕更新率，支援８０Ｗ快充，１１/１４前特價２萬元有找，滿１１１１１登錄送藍牙耳機。
今日消息，ＶＩＶＯ宣布全球首發聯發科天璣９２００旗艦芯片，雖然ＶＩＶＯ未公布天璣９２００機型具體命名，但是從爆料信息來看，首款天璣９２００手機是ＶＩＶＯ Ｘ９０系列。
證券時報Ｅ公司訊，１１月８日下午，聯發科發布新一代旗艦５ＧＳＯＣ天璣９２００，該芯片為業界首款采用台積電第二代４ＮＭ制程工藝的芯片，搭載新一代８核旗艦ＣＰＵ和天璣最強旗艦ＧＰＵ，與上一代產品天璣９０００相比，ＣＰＵ、ＧＰＵ性能、散熱能力等再度提升，功耗降低２５％。聯發科董事、總經理陳冠州表示，每年搭載聯發科芯片的終端達２０億台，今年上半年，聯發科在全球智能手機ＳＯＣ市場的份額達３８％，市占率第一。

 
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