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電競完美組合：ROG Phone 6D Ultimate + OSIM 電競按摩椅｜Engadget Update EP152 @ 2022-09-20T20:

Keyword：ROG Phone 6D 華碩電競聯發科

Concept：聯發科天璣 , 華碩電競手機

[新頭殼ＮＥＷＴＡＬＫ] ＲＯＧ玩家共和國盛大舉辦「ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會」，由華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州一同揭示ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ與ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ，太空意象滿載的「航鈦灰」前衛美學設計，采用聯發科技天璣９０００旗艦處理器，結合ＲＯＧ領先業界的革命性散熱，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列９月２０日１２:００開放預購，９月３０日於全通路開賣。華碩共同執行長許先越表示：「ＲＯＧＰＨＯＮＥ永無止境追求極致，為玩家帶來絕佳性能與頂級游戲體驗，每一代產品在外型設計、效能上不斷突破創新，充分展現ＲＯＧ『天生無懼』的精神。很高興我們與聯發科技齊心打造出如此驚艷強悍的旗艦級電競手機，開創無限可能！」聯發科技總經理陳冠州說道：「聯發科技耕耘旗艦級行動通訊平台多年，以領先技術及差異化屢屢創造市場成功的實證。本次與華碩聯手進軍頂級的電競手機市場，以搭載聯發科技旗艦級行動方案天璣９０００，滿足科技愛好者對新一代電競手機的所有想像，攜手成為市場的旗艦領航者。」ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列采用聯發科技天璣９０００八核心台積電四

若將ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列與已經上市的ＲＯＧＰＨＯＮＥ６系列（高通ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ８+ ＧＥＮ１）價格對比，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ比ＲＯＧＰＨＯＮＥ６便宜４,０００元，但ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ有更高、更快的１６ＧＢＲＡＭ，並且支援藍牙５．３，具有價格優勢；ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ則與ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＰＲＯ價格同為３７,９９０元，但ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ僅有１６ＧＢＲＡＭ，但傳輸速度比ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＰＲＯ更快，不過還多了「空氣動力散熱閥」，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＰＲＯ提供更高的１８ＧＢＲＡＭ，就看消費者怎麼挑選了。

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(２４５４)導入電競手機領域傳捷報，天璣９０００+行動平台，獲得華碩的頂級游戲手機ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ采用。華碩電競手機ＲＯＧＰＨＯＮＥ６甫於７月上市，其內建的核心處理器晶片，取自高通Ｓ８ＧＥＮ１處理器，而如先前市場猜測的，華碩又將再推出一款電競手機ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ，內建的核心處理器晶片，則是取自聯發科的天璣９０００+行動平台。

ＲＩＣＨＡＲＤＬＡＩ/ＥＮＧＡＤＧＥＴ華碩今天發表了ＲＯＧＰＨＯＮＥ６系列的另兩名成員，分別命名為ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ與６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ。這里的「Ｄ」指的是聯發科的ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ（天璣）９０００+ 處理器，是目前市面上極少數采用天璣處理器的旗艦游戲手機。ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ９０００+ 為八核處理器並采用台積電的４ＮＭ制程，其中大核時脈峰值達３．２ＧＨＺ。根據華碩自家的測試，ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ９０００+ 內的ＧＰＵ雖然不及高通ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ８+ ＧＥＮ１，但是其ＣＰＵ跑分據說超越了後者，加上有更快速的ＬＰＤＤＲ５Ｘ記憶體來進一步提升整體性能。ＡＳＵＳ在外觀上，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列與早前的ＲＯＧＰＨＯＮＥ６系列差不多，只是選用了「航鈦灰」色系。不過，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ卻隱藏了一個秘密：它橫持時的背部頂部中央，有一個「空氣動力散熱閥」（ＡＥＲＯＡＣＴＩＶＥＰＯＲＴＡＬ）的設計。這個散熱閥平時是緊閉的，只有當接上ＲＯＧＰＨＯＮＥ６系列的「空氣動力風扇６」（ＡＥＲＯＡＣＴＩＶＥ

華碩首度攜手聯發科合作打造「ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ」系列手機，其采用基於台積電四奈米制程的聯發科旗艦級天璣９０００+處理器，為２０２２年針對電競玩家所推出的新機皇。搭載天璣９０００+處理器ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ搭載聯發科技天璣９０００+ 處理器效能，時脈速度高達３．２ＧＨＺ，相較於前一代的天璣９０００處理器，ＣＰＵ性能提高了５％、ＧＰＵ性能提高了１０％。空氣動力風扇６電競玩家除了追求手機效能外，也相當講究散熱功能。所以ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ除了擁有航太級低雷諾數散熱層，確保游戲前１５分鍾能有效將ＣＰＵ產生的熱能向液態均溫板反向傳導，維持ＣＰＵ和ＧＰＵ的最大效能，藉此實現穩定的游戲幀率之外，其機背上有一個具開蓋功能的「空氣動力散熱閥」，透過空氣動力風扇６搭載ＡＩ致冷晶片及離心風扇，可以降低ＣＰＵ周圍的表面溫度多達２５度。除此之外，空氣動力風扇還配備了４顆ＡＩＲＴＲＩＧＧＥＲ實體按鈕，提供真正類似游戲搖桿的操控體驗。１６５ＨＺ螢幕更新率為了達到頂尖的視覺效果，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ采用６．７８吋ＡＭＯＬＥＤ螢幕，並搭載１６５ＨＺ螢幕更新率和７２０ＨＺ觸

華碩和ＩＣ設計大廠聯發科（２４５４）強強聯手，進軍電競市場！潮流電競領導品牌ＲＯＧ玩家共和國盛大舉辦《ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會》，由華碩共同執行長許先越與聯發科總經理陳冠州一同揭示ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ與ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ，采用聯發科技天璣９０００+旗艦處理器，並擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計，讓散熱再進化。

【財訊快報／記者王宜弘報導】華碩(２３５７)深耕電競手機市場，周一(１９日)宣布攜手聯發科(２４５４)推出ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ新品，並設下積極目標。華碩全球副總裁林宗梁表示，以新品周期來看，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６/６Ｄ與ＺＥＮＦＯＮＥ９新品合計銷售要比去年舊機成長２-３成。至於單就ＲＯＧＰＨＯＮＥ６/６Ｄ系列新品而言，目標則是比上代的ＲＯＧＰＨＯＮＥ５成長５成到１倍。華碩周一舉辦兩年來首度實體新品發表會，這次推出的是電競手機ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列，有別於７月初發表的ＲＯＧＰＨＯＮＥ６搭載高通Ｓ８+ ＧＥＮ１處理器，這次ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ是采用聯發科的天璣９０００+處理器，結合華碩散熱技術，標榜雙強聯手優化游戲感受。而發表會現場也由華碩共同執行長許先越與聯發科總經理陳冠州，共同揭開包括ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ以及ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ的面紗，訂周二(２０日)開放預購，９/３０全通路開賣。林宗梁會後受訪表示，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列首波銷售市場鎖定台灣、中國、香港、歐洲以及馬來西亞等地。盡管通膨、戰爭沖擊沖擊歐洲市場景氣，但他

購買ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ (１６ＧＢ/５１２ＧＢ) 版本手機則可登記換領ＲＯＧＣＥＴＲＡ真無線電競耳機 (價值: $８９９) 。ＲＯＧＰＨＯＮＥ用家更可於首購期內選購ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ系列後於ＡＳＵＳ活動網店登記ＶＩＰ專屬禮遇，額外換領ＫＵＮＡＩＧＡＭＥＰＡＤ３ (連ＲＯＧＰＨＯＮＥ６專用保護殼) (價值 $９９９)。

ＩＰＨＯＮＥ１４熱鬧上市，華碩推出電競手機打對台。今(１９)天華碩發表「ＲＯＧＰＨＯＮＥ６Ｄ」系列新機，使用聯發科天璣９０００+旗艦處理器強化運算能力，ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ更獨創「空氣動力散熱閥」，裝上「空氣動力風扇６」後，散熱效率提升２０％。ＳＯＮＹ主打「ＸＰＥＲＩＡ１ＩＶＧＡＭＩＮＧＥＤＩＴＩＯＮ電競特仕版」，搭配專屬套件能將空氣導流降溫，預計１０月開賣。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年，多項技術指標領先業界，更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證，市占率持續增加。電競手機代表著超高規格、性能卓越。聯發科很榮幸與華碩電競手機合作，兩大旗艦品牌強強聯手，推出最頂級的６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ系列。陳冠州表示，將以最頂規的旗艦級手機平台天璣９０００+，為華碩最新６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ系列打造領先業界的表現，全面提升玩家的極致體驗。未來，聯發科也將持續與華碩展開更加深入的合作，滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦行動平台的所有想像，攜手成為市場的旗艦領航者。聯發科指出，天璣９０００+不僅是聯發科技術創新之路上的又一力作，也為全球電競選手和超級玩家帶來「性能全開，冷靜輸出」的極致體驗。而ＲＯＧ作為全球極具影響力的領導企業，堅持以使用者導向驅動設計，也在電競手機領域上不斷帶來創新突破的產品。聯發科最頂級的天璣９０００+旗艦５Ｇ行動平台，透過旗艦性能的ＣＰＵ、ＧＰＵ和最新一代ＨＹＰＥＲＥＮＧＩＮＥ５．０游戲優化引擎，將游戲玩家們共同追求的關鍵體驗：聲、光、觸，轉化為技術指標，全方位提升智慧手機的游戲體驗，協助廠商打造極具沉浸感的最佳游戲手機。

華碩 (２３５７-ＴＷ) 今 (１９) 日推出最新款ＲＯＧＰＨＯＮＥ６ＤＵＬＴＩＭＡＴＥ，搭載聯發科 (２４５４-ＴＷ)５Ｇ旗艦晶片天璣９０００+，為兩家首度在電競手機上合作，一改過往華碩ＲＯＧ系列僅與高通(ＱＣＯＭ-ＵＳ) 合作的風格，聯發科總經理陳冠州表示，未來雙方將展開更深入的合作。

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