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聯發科陸行之狂贊這人- 上市櫃- 旺得富理財網 @ 2021-11-21T16: Back Hot News
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聯發科今天正式推出５Ｇ旗艦晶片天璣９０００，為首顆采用台積電４奈米制程的手機晶片，搭載的終端產品預計明年第１季底問世。
聯發科（２４５４）１９日上午正式推出新一代５Ｇ手機晶片天璣９０００，導入台積電４奈米制程，以ＡＲＭ最新的Ｖ９架構打造，ＣＰＵ核心最高運算時脈高達３．０５ ＧＨＺ，５Ｇ數據機晶片將維持ＳＵＢ ６頻段。業界預期，將在２０２２年搭載客戶端終端產品問世。
在前文我們也提到，天璣９０００對聯發科的重要意義，就目前聯發科公布的一系列信息可知，天璣９０００將基於當前最先進的芯片工藝&ＭＤＡＳＨ;&ＭＤＡＳＨ;台積電４ＮＭ制程工藝。對半導體行業稍微有了解的朋友都知道，台積電的先進工藝芯片產能有限，芯片廠商需要&ＬＤＱＵＯ;搶&ＲＤＱＵＯ;產能。一般來說，各芯片廠甚至需要提前幾年預定產能。
聯發科天璣９０００基於台積電４ＮＭ工藝制程打造，這是全球首款台積電代工的４ＮＭ手機芯片，
ＩＣ設計大廠聯發科舉辦線上科技高峰會議，正式推出２０２２年５Ｇ旗艦晶片「天璣９０００」，成為全球第一款以台積電４奈米制程打造的行動處理器，預計終端產品明年第一季就會問世。
外媒爆三星正測試聯發科旗艦晶片天璣９０００ 看好這項優勢
聯發科 (２４５４-ＴＷ) 推出最新 ５Ｇ 晶片天璣 ９０００ 系列，成為全球首顆采用台積電 (２３３０-ＴＷ)４ 奈米制程的手機晶片，吸引中、韓系品牌手機廠導入在最新旗艦級機種，預計年底前小量出貨，明年第一季正式放量，市場看好，隨著天璣 ９０００ 出貨進入高峰階段，加上單價高，可望挹注供應鏈營運。
台灣ＩＣ設計大廠聯發科預告，將在台灣時間周五(１９日)一早舉行產業分析師及媒體舉辦高峰會議，市場預料將會發表最新一代的５Ｇ旗艦級系統單晶片(ＳＯＣ) 天璣２０００，預計采用台積電４奈米制程，將與高通１１月底發表Ｓ８９８、采用三星４奈米，一較高下，若與先前透露蘋果明年的ＩＰＨＯＮＥ １４系列將采用台積電Ｎ４Ｐ制程，預料２０２２年將是台積電、三星的４奈米之戰。
聯發科新品火力全開，除了推出新一代５Ｇ手機晶片天璣９０００，同時也是業界首款采用４奈米制程（台積電）的手機晶片。聯發科透露，天璣９０００最快在２０２２年第一季底搭載客戶端產品上市。另外，聯發科同步宣布將與超微（ＡＭＤ）合作開發ＷＩＦＩ ６Ｅ模組，可望在明年打入超微ＰＣ及筆電供應鏈。
聯發科（２４５４）今（１９）日上午６時舉辦新品發表會，推出最新５Ｇ晶片「天璣９０００」，是全球首顆采用台積電４奈米制程及ＡＲＭＶ９架構的晶片，預計北美終端產品明年Ｑ１底問世。
另一方面，高通預計也會在 １１/３０ 發表最新的旗艦級處理器 Ｓ８９８，而首款搭載 Ｓ８９８ 的手機很有可能會是在年底亮相的小米 １２，未來 ５Ｇ 晶片的領導者不曉得會是聯發科還是高通！但不論即將發表的天璣 ２０００ 或是預計在月底登場的 Ｓ８９８，兩款晶片的升級和實際效能表現都很值得期待
手機晶片龍頭聯發科 (２４５４-ＴＷ) 周五舉辦新品發表會，推出 ５Ｇ 旗艦級晶片天璣 ９０００，成為全球首顆采用台積電 (２３３０-ＴＷ)４ 奈米制程與 ＡＲＭＶ９ 架構的手機晶片，創下兩個第一，預計在北美市場的終端產品明年第一季底就會問世。
２４５４)漲０．４６％。聯發科技今日正式發布了全球首款台積電４ＮＭ晶片天璣９０００新一代旗艦５Ｇ移動平台，該芯片采用台積電４ＮＭ工藝 ＋ ＡＲＭＶ９架構組合，搭載聯發科第五代ＡＬ處理器ＡＰＵ，能效是上一代的４倍。
法人指出，聯發科與台積電緊密合作，也與聯電關系良好，因此營運受晶圓產能吃緊影響相對較小。聯發科預計推出采用台積電４奈米的５Ｇ晶片天璣２０００，搶攻旗艦手機市場，預期將有助聯發科市占率進一步提升，營運維持成長趨勢。
手機晶片廠聯發科今天正式推出５Ｇ手機旗艦晶片天璣９０００，首度采用台積電４奈米制程，法人預期，隨著聯發科積極采用先進制程，搶攻旗艦手機晶片市場，擴大市占，台積電營運將可受惠。
巧合的是，身為高通最大對手，之前已傳聞許久的聯發科天璣２０００晶片亦被爆出正式命名，消息指稱名為」天璣９０００」。
早在今年６月２４日，就有台灣媒體發布消息稱，聯發科將於明年上半年發布基於台積電４ＮＭ工藝的天璣２０００處理器。如今來看，聯發科推４ＮＭ芯片的進程有所加快。
聯發科天璣９０００系列，是全球第一顆采用台積電(２３３０)４奈米制程的晶片，不僅如此，更是首顆采用ＡＲＭＶ９架構的手機晶片，另外，天璣９０００也是全球首顆滿足Ｒ１６規范的手機晶片，支援最新技術８Ｋ、ＷＩＦＩ ６Ｅ、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ ５．３、ＬＰＤＤＲ５等技術，期望藉由多項第一、以及領先優勢，劍指旗艦５Ｇ市場，讓聯發科在明年５Ｇ旗艦市場中有明顯的市占率成長。
本周，聯發科發布天璣９０００芯片（ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ ９０００），不僅搶下台積電４ＮＭ的首發，而且從紙面規格來看，完勝驍龍８８８，且很有實力與即將發布的驍龍８ ＧＥＮ１「驍龍８９８」叫板。

 
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