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蘋果3nm芯片最快2023年面世最高集成40核CPU @ 2021-11-10T00: Back Hot News
Keyword:旗艦處理器 高通 Snapdragon 898
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蘋果在2020年發表M1晶片時,曾宣布將在未來兩年內,全面從INTEL處理器過渡到自研的M系列晶片,而今年10月發表的搭載M1 PRO及M1 MAX的MACBOOK PRO,增加了M1晶片的覆蓋范圍,目前尚未推出自研晶片版本的產品,只剩下高階版的IMAC及MAC PRO了。而IPHONE使用的3奈米晶片,也被認為會在接近的時間跟進。
英特爾執行長PAT GELSINGER曾在蘋果10月發表會前夕,透露希望贏回大客戶蘋果MAC系列產品的處理器訂單,並指出不會怪蘋果放棄英特爾,選擇自行打造專屬的晶片。PAT GELSINGER話鋒一轉,指出蘋果一定是認為,可以生產比英特爾更好的晶片,英特爾要做的就是創造一顆比他們更好的晶片,藉此贏回蘋果訂單。
M1PRO、M1 MAX都搭載10核心,配置為8顆高效能核心、2顆節能核心以及16核神經網絡引擎,最大的不同在於GPU(圖形處理器),M1 PRO搭載16核心GPU、M1 MAX為32核心GPU,皆為台積電5奈米制程,采用SOC(SYSTEM ON ACHIP)集成晶片設計。
AMON 先前曾表示,高通是少數幾個有能力在先進制程進行多方采購的公司之一。相反的,蘋果處理器晶片僅單獨依賴台積電 (2330-TW)(TSM-US);AMON 認為,高通雙采購策略,是晶片銷量成長的主要原因。
AMD於2014年由現任執行長蘇姿豐帶領下,以及矽谷「晶片大神」JIM KELLER親手操刀下,推出全新架構RYZEN系列處理器以及VEGA系列顯卡,獲得市場熱烈回響,也走出在PC處理器、伺服器處理器晶片被英特爾壓著打的局面,最新報告指出,AMD在X86 架構處理器市場上, AMD 市占率達22.5%,創14 年以來最高紀錄。雖然英特爾仍有著77.5%市占率,但較去年同期下滑4.2個百分點,代表AMD的ZEN 3 架構處理器、由台積電7奈米制程代工生產晶片,已經扭轉過去英特爾獨霸的態勢。
外媒近日指出,由於台積電3奈米制程卡關,蘋果下一代IPHONE處理器A16晶片,將延用台積電5奈米制程,創連續3年使用同一個制程的狀況,台積電也回應,不評論市場傳聞,重申 3 奈米制程按計畫進行…閱讀全文

 

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