Hot News @ 鈦金屬全新外觀設計

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Related Keyword:三星 , Galaxy S25 , 小米 , 15 Pro , 設計 , 三摺 , 專利 , 手機 , 晶片 , 訂單 , 英特爾 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 , 周大福 , 運動相機 , HERO 13 BLACK , 發表 , 配件 , GoPro HERO 13 , 登場 , 鏡頭 , HMD Skyline , 曝光 , 相機 , 致敬 , 評測 , 新機
Related Concept:曝光邊框設計 , 延續小米 , 系列手機 , 小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 , 游戲主機晶片設計 , 周大福珠寶中環全新概念店開幕 , 門店財經 , 全新鏡頭配件 , 新機設計曝光
 
Samsung S25 顯示器現身,實拍照片曝光 @ 2024-10-14T
三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25,但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導,一張顯示器組件的照片在網上出現,顯示了手機的前面外觀...
Keyword:三星 Galaxy S25
Concept:曝光邊框設計
網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰:假的 @ 2024-10-14T
對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光,小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示,有關渲染圖是假的。
Keyword:小米 15 Pro 設計
Concept:延續小米 , 系列手機
小米都出三摺機 「朱雀」預計明年發表 @ 2024-09-26T00:
華為近日開賣的三摺疊屏幕手機引發各界討論,而且與iPhone同一天開賣,話題性極高。另一邊廂,近日有消息指小米亦研發的三摺手機曝光,大有和華為一較高下...
Keyword:小米 三摺 專利 手機
Concept:小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機
PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC @ 2024-09-19T
【夢碎了⛔】外媒報導,Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標,打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元,...
Keyword:晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計
Concept:游戲主機晶片設計
周大福全新概念店開幕 營造Chill購物體驗 @ 2024-09-12T
周大福珠寶集團(01929)位於中環的全新概念店周二(10日)正式開幕,新概念店占地2880方尺,不僅以「周大福紅」為...
Keyword:周大福
Concept:周大福珠寶中環全新概念店開幕 , 門店財經
周大福全新概念店開幕營造Chill購物體驗|即時新聞|產經 @ 2024-09-11T
周大福珠寶集團(01929)位於中環的全新概念店周二(10日)正式開幕,新概念店占地2880方尺,不僅以「周大福紅」為...
Keyword:周大福
Concept:周大福珠寶中環全新概念店開幕
首部換鏡運動相機!GoPro Hero 13 Black 新登場 @ 2024-09-08T
無反大家都追求可換鏡頭,想不到要求「安全穩陣」的運動相機也來跟大家玩「換鏡」!最新的GoPro Hero 13 Black 就可以讓大家換上廣角或微距鏡,...
Keyword:運動相機 HERO 13 BLACK 發表 配件 GoPro HERO 13 登場
Concept:全新鏡頭配件
【百佳】台風快閃優惠 滿額送高達$79禮品(只限06/09) @ 2024-09-07T
百佳網店推出台風快閃優惠,送你零食飲品!今日(9月6日)買滿$800,輸入優惠碼「SEPRAINY」,即送禮品總值高達$79.7.
Keyword:運動相機 配件 HERO 13 BLACK 發表 鏡頭 GoPro HERO 13
Concept:
逾一半中國房地產商1~6月虧損 @ 2024-09-07T
中國的房地產開發企業2024年1~6月的中期財報顯示,相當於56%的88家企業的最終損益為虧損。房地產不景氣導致新房銷售持續低迷,銷售額下降15%。 統計了在...
Keyword:HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機
Concept:
終於致敬得更似?HMD 新機設計曝光更像 Lumia 1020 @ 2024-09-06T20:
HMD 不再使用Nokia 的品牌後,反倒在手機的設計上開始致敬Nokia 的經典手機,先前推出的HMD Skyline 結合了Lumia 的經典Fabula 設計語言,但在背面卻又未...
Keyword:HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機
Concept:新機設計曝光
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