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@ 2024-05-17T |
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Keyword:本田 日本 日產 晶片 合作 軟體 豐田 |
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旅客無法進出站…赴日必備「行動西瓜卡」大當機!JR東日本回應了| 聯合新聞網 @ 2024-05-13T |
JR東日本表示,赴日旅游觀光客必定准備的「行動西瓜卡」(モバイルSuica)10日大當機,出現了難以登入或透過App加值... |
Keyword:西瓜卡 東日本 |
Concept:行動西瓜卡大當機 , 手機版爆故障 |
手機版Suica西瓜卡故障無法線上充值JR東日本:疑遭網絡攻擊 @ 2024-05-12T |
JR東日本發行、用於支付車費的電話版「西瓜卡」(Suica)程式今日黃昏出現無法充值的狀況,JR東日本表示,相信是受到網絡攻擊,但具體. |
Keyword:西瓜卡 東日本 故障 |
Concept:西瓜卡故障無法線上 , 行動西瓜卡大當機 |
JR西瓜卡手機app故障無法充值出閘 @ 2024-05-12T |
日媒周五(10日)報道,東日本鐵路公司(JR東日本)的西瓜卡(Suica)手機App「Mobile Suica」下午起無... |
Keyword:東日本 西瓜卡 遭網 |
Concept:行動西瓜卡大當機 , 疑遭網絡攻擊 |
日本手機版 Suica 服務故障 無法透過手機增值疑遭受網絡攻擊 @ 2024-05-12T |
日本人常用的Suica 就像八達通一樣方便,不過星期五卻發生手機版「Mobile Suica」服務故障事件,無法使用App 為Suica 增值或購買定期票,JR 東日本... |
Keyword:東日本 攻擊 故障 |
Concept:行動西瓜卡大當機 , 疑遭網絡攻擊 |
美商務部長雷蒙多指華晶片落後多年 @ 2024-04-29T20: |
去年華為推售的Mate 60 Pro被視為中國技術突破的象征,但美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)近日表示,根據華為的最新款手機顯示,中國在尖端晶片... |
Keyword:晶片 美國 華為 |
Concept:華為晶片技術落後美國 , 美商務部長雷蒙多 |
台積電釋出CPO最新進展 京元電、台星科吞補丸 @ 2024-04-29T12: |
台積電於北美技術論壇釋出共同封裝光學元件(CPO)最新進展,搶攻AI熱潮帶來的高速傳輸商機,確立高速傳輸介面將由銅材質走... |
Keyword:台積電 技術 |
Concept:台積電技術論壇 |
台積北美技術論壇報喜 攻矽光子技術大突破 @ 2024-04-29T08: |
台積電於美國時間24日舉行的北美技術論壇上,釋出最受矚目的矽光子整合技術進展,強調正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE... |
Keyword:技術 台積電 |
Concept:台積電技術論壇 |
美國商務部長:華為最新智能手機芯片遠不如美國芯片先進 @ 2024-04-29T00: |
美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)星期日(4月21日)表示,遭到美國制裁的中國華為公司最新推出的Mate60智能手機使用的驅動芯片遠沒有美國... |
Keyword:晶片 美國 華為 中國 |
Concept:中國晶片技術落後美國 , 美商務部長雷蒙多 |
美國有參議院要求阻止美國對華為的所有銷售 @ 2024-04-28T16: |
中國華為首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro 上周發布,搭載英特爾全新Core Ultra 9 處理器,引起了共和黨議員的批評,他們表示,這表明美國... |
Keyword:晶片 美國 華為 |
Concept:華為晶片技術落後美國數年 , 美商務部長雷蒙多 |