| Related Keyword：手機 , 出貨 , 手機出貨量 , 蘋果 , 第三季 , 全球智能手機 , 漏洞 , 晶片 , 高通 , 聯發科 , 旗艦 , 天璣 , 亞馬遜 , 用戶 , 年內 |
| Related Concept：第三季全球智能手機出貨量 , 第三季全球智能手機出貨量增 , 款晶片存在零日漏洞 , 高通旗下 , 晶片存在零日漏洞 , 手機有危險 , 麥當勞三重芝士安格斯重磅回歸 , 聯發科旗艦晶片 , 旗艦手機 |
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| IDC：上季iPhone出貨量按年升3.5% ＠ 2024-10-16T |
| 研究機構IDC公司公布，第三季全球智能手機出貨量按年增長4%至3.161億部。 三星手機出貨量按年跌2.8%至5780萬部，市占率由上年同期19.6%降至18.3%，... |
| Keyword：手機 出貨 |
| Concept：第三季全球智能手機出貨量 |
| iPhone 第三季出貨量創歷史新高，幾乎幫助 Apple 將 Samsung 擠下榜首 ＠ 2024-10-16T |
| Canalys 剛剛發布了全球手機市場的Q3 出貨報告，在這個季度中iPhone 的出貨量創下了歷史新高，幾乎幫助Apple 將Samsung 擠下榜首，而小米、OPPO、vivo 則... |
| Keyword：手機出貨量 蘋果 第三季 全球智能手機 |
| Concept：第三季全球智能手機出貨量增 |
| 立即更新！高通旗下 64 款晶片存在重大安全漏洞 ＠ 2024-10-13T |
| 駭客在市場主流的Android裝置中所搭載的數十款晶片中發現了一個零日漏洞，此漏洞目前已在手機制造商不知道的情況下遭駭客利用，全球數百萬的安卓用戶恐... |
| Keyword：漏洞 晶片 高通 |
| Concept：款晶片存在零日漏洞 , 高通旗下 |
| Qualcomm 確認零日漏洞 涉及旗下逾 60 款晶片產品 ＠ 2024-10-12T |
| 晶片商Qualcomm 本周確認其多款晶片組存在一個零日漏洞（zero-day bug），即當漏洞首次被利用時尚未被發現，該漏洞影響全球數百萬部Android 智能手機。 |
| Keyword：漏洞 晶片 |
| Concept：晶片存在零日漏洞 , 手機有危險 |
| Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 ＠ 2024-10-08T |
| 時序進入第4季，Android手機SoC的決戰也日漸逼近，2024年聯發科決定先發制人，於10月9日發表最新的天璣9400，並確定首發機種為Vivo X200。 |
| Keyword：高通 聯發科 旗艦 晶片 天璣 |
| Concept： |
| 低價取勝亅Temu用戶量達亞馬遜91% 料年內可「超車」 ＠ 2024-10-08T |
| 《日經新聞》引述Sensor Tower數據指，推出只有約2年時間、拼多多旗下跨境電商平台Temu，8月份應用程式(APP)用戶人數已經達到亞馬遜(Amazon)的91%，... |
| Keyword：亞馬遜 用戶 年內 |
| Concept：麥當勞三重芝士安格斯重磅回歸 |
| 聯發科推旗艦級晶片- 日報 ＠ 2024-10-07T |
| 聯發科（2454）即將發表天璣9400旗艦級晶片，有望切入更多手機機種以及各式應用場景，成長動能備受法人青睞。法人指出，該晶片采用台積電3奈米制程打造... |
| Keyword：高通 旗艦 聯發科 晶片 |
| Concept： |
| 【手機新Tech】天璣 9400 下周三發布！處理器 / GPU 時脈曝光、首配機型有佢地 ＠ 2024-10-06T |
| 預計於下周三（10 月9 日）MediaTek 新品發布會上正式推出，備受期待的5G 旗艦晶片新作天璣9400 系列，在發布前夕有更多產品資訊與首配機型消息在網絡流傳... |
| Keyword：旗艦 高通 晶片 聯發科 |
| Concept：聯發科旗艦晶片 |
| Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 ＠ 2024-10-06T |
| 時序進入第4季，Android手機SoC的決戰也日漸逼近，2024年聯發科決定先發制人，於10月9日發表最新的天璣9400，並確定首發機種為Vivo X200。 |
| Keyword：高通 旗艦 |
| Concept：旗艦手機 |
| 聯發科新晶片天璣9400將亮相 專家：股價穩中透堅 ＠ 2024-10-05T |
| IC設計大廠聯發科（2454）將在本月9號推出年度旗艦晶片天璣9400，今（4）日截至上午11時30分，股價為1235元，上漲2.07%。倫元投顧分析師陳學進受訪指出，... |
| Keyword：高通 旗艦 |
| Concept：旗艦手機 |