Hot News @ 晶片出現在華為手機

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Related Keyword:微軟 , 晶片 , 三星 , Galaxy Z , 手機 , HONOR Magic V5 , 最薄 , 曝光 , 受理 , 中國 , 上市
Related Concept:晶片據報 , 量產延至 , 曝光三星 , 發布全球最輕薄摺疊 , 芯片開發 , 手機規格曝光 , 晶片獨角獸壁仞 , 上市受理
 
微軟押後AI伺服器晶片至2028年推出 @ 2025-07-04T
新聞網站The Information報道,微軟公司修訂其人工智能(AI)伺服器晶片的開發時間表,推遲至2028年才設計出首款AI伺服器晶片。 報道引述消息人士稱,微軟管理層上周向負責...
Keyword:微軟 晶片
Concept:晶片據報 , 量產延至
自家動畫暴雷!安卓Galaxy三摺手機證實雙內摺、跟華為不同 @ 2025-07-04T
三星Galaxy Unpacked 2025將於7月9日登場,預計發表新一代摺疊手機,除了Z Fold7、Z Flip7外,可能還有一款親民價格的Z Flip7 FE。不過近期也有爆料指出,...
Keyword:三星 Galaxy Z 手機
Concept:曝光三星
HONOR Watch 5 Ultra 登場:極致續航與頂級用料 @ 2025-07-04T12:
HONOR 在今日新品發布會上正式推出旗艦級智能手表Watch 5 Ultra,定價人民幣1999 元(約港幣HK$2339),以頂級配置展現極高性價比。HONOR, Watch 5 Ultra.
Keyword:HONOR Magic V5 最薄 手機
Concept:發布全球最輕薄摺疊
因為懼怕英偉達,一顆AI芯片延期了 @ 2025-07-04T12:
原標題:因為懼怕英偉達,一顆AI芯片延期了)公眾號記得加星標??,第一時間看推送不會錯過。來源:內容編譯自wccftech。據The Information 報道,...
Keyword:微軟 晶片
Concept:晶片據報 , 芯片開發
三星首款「三摺機」將亮相?售價直逼9萬台幣、僅兩地販售 @ 2025-07-04T12:
商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導科技媒體《Wccftech》報導,目前市場傳出南韓三星(Samsung)年底將推出首款三摺手機「Galaxy G Fold」,售價可能...
Keyword:三星 Galaxy Z 曝光
Concept:手機規格曝光
摩爾線程沐曦 IPO獲受理 國產GPU雙雄沖刺上市 @ 2025-07-03T
中國兩家代表性GPU(圖形處理器)創業公司摩爾線程與沐曦集成電路同日獲得上交所科創板IPO受理,邁出上市關鍵一步。根據6月30 日上交所網站更新資料,...
Keyword:受理 中國 上市 晶片
Concept:晶片獨角獸壁仞 , 上市受理
HONOR Magic V5 發布會現場上手!可能系最薄兩摺旗艦手機,輕身 + 靚仔 @ 2025-07-03T16:
版主剛出席完HONORMagicV5位於深圳的發布會,並在現場快速試玩了這款備受期待的折疊屏手機。作為HONORMagicV系列的最新成員,MagicV5繼承了系列的設計...
Keyword:HONOR Magic V5 最薄 手機
Concept:發布全球最輕薄摺疊
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