| Related Keyword：手機 , 架構 , 全面 , 全新 , 技術聯發科 , 核心 , 產品 , 一代 , 合作 , 美日 , 半導體 , 聯合 , 聲明 , 摩根大通 , 第一共和銀行 , 蘋果 , 工程師 , 中國 , 技術 , 晶片 , 美國 |
| Related Concept：手機技術聯發科 , 推出全面 , 技術合作聯合聲明 , 先進半導體 , 深化先進半導體 , 晶片合作發布聯合聲明 , 千名第一共和銀行員工 , 摩根大通本周裁員 , 美司法部起訴前蘋果公司工程師涉 , 竊取美國 , 研發不依賴美國晶片 , 阿里百度 , 中國技術 |
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| ARM 推智能手機新技術聯發科將采用 ＠ 2023-05-30T16: |
| 日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭ARM 周一推出用於移動設備的新技術。台灣智能手機晶片制造商聯發科表示,將在其下一代產品中使用這種技術。 |
| Keyword：手機 架構 全面 全新 技術聯發科 核心 |
| Concept：手機技術聯發科 |
| Arm推全新整合平台 第四代核心完成台積電3奈米設計定案 ＠ 2023-05-30T00: |
| IP 大廠Arm 今(29) 日宣布，推出全面運算解決方案(TCS23)，為智慧型手機提供最佳的解決方案，並指出，第四代大核Cortex-X4 已首次在... |
| Keyword：手機 技術聯發科 產品 一代 核心 全面 |
| Concept：手機技術聯發科 , 推出全面 |
| 傳日美今發表晶片合作聲明，公布下一代半導體路線圖 ＠ 2023-05-28T20: |
| 根據日媒《讀賣新聞》報導，日本和美國預計今（26 日）發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明，包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖，以及... |
| Keyword：合作 美日 半導體 |
| Concept：技術合作聯合聲明 , 先進半導體 |
| 美日vs.中韓 合作晶片 ＠ 2023-05-28T12: |
| 亞太經合會（APEC）上周在美國底特律舉行貿易部長會議，美國、日本、南韓、中國大陸等國與會部長都借出席會議之便，舉行會外... |
| Keyword：合作 美日 半導體 |
| Concept：技術合作聯合聲明 , 先進半導體 |
| 力抗中國 美日允諾深化先進半導體領域合作| 國際 ＠ 2023-05-28T08: |
| 美國及日本今天發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作，其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體領域的連結。 |
| Keyword：合作 美日 半導體 |
| Concept：技術合作聯合聲明 , 深化先進半導體 |
| 美日同意共同開發下一代晶片 ＠ 2023-05-27T20: |
| 財經頻道／綜合報導〕美國和日本高級商務官員同意共同努力探索下一代半導體的發展，作為維護地區經濟秩序努力的一部分。 根據一份聯合聲明，... |
| Keyword：合作 美日 聯合 聲明 半導體 |
| Concept：晶片合作發布聯合聲明 , 深化先進半導體 |
| 【投行裁員】摩根大通本周裁員約500人技術及營運部門成重災區- 香港經濟日報- 即時新聞頻道- 即市財經- 股市 ＠ 2023-05-27T16: |
| 投行裁員潮再現，繼摩根士丹利（美：MS）據報正裁減至少6位董事總經理後，消息指摩根大通（美：JPM）本周裁員約500人，主要涉及技術和運營部門。但在... |
| Keyword：摩根大通 第一共和銀行 |
| Concept：千名第一共和銀行員工 , 摩根大通本周裁員 |
| 前蘋果工程師遭指控為中企 竊取Apple Car商業機密 ＠ 2023-05-19T08: |
| 美國司法部周二(16 日) 指控，前蘋果軟體工程師王偉寶(Weibao Wang，音譯) 涉嫌為一家中企，竊取蘋果自動駕駛(Apple Car) 技術和數據，目前此人已逃往... |
| Keyword：蘋果 工程師 中國 技術 |
| Concept：美司法部起訴前蘋果公司工程師涉 , 竊取美國 |
| WSJ：中國抗美制裁 加速研發不依賴最新晶片的 AI 技術 ＠ 2023-05-11T16: |
| 美國對中國大陸實施晶片制裁措施，正促使大陸科技業者加速研發不仰賴最新美國晶片的先進人工智慧（AI）技術。 |
| Keyword：晶片 美國 中國 |
| Concept：研發不依賴美國晶片 , 阿里百度 |
| 美國制裁下，中國公司尋求不依賴最先進晶片開發尖端AI ＠ 2023-05-11T08: |
| 美國的制裁正促使中國科技公司加快研究步伐，尋求在不依賴美國最先進晶片的情況下開發尖端AI。 |
| Keyword：晶片 美國 中國 |
| Concept：研發不依賴美國晶片 , 中國技術 |