| Related Keyword：台積電 , 三星 , 代工 , 奈米 , 合作 , 美日 , 半導體 , 聯合 , 聲明 , 年內 , 晶片 , 聯發科 , 華為 , 突破 , 完成 , 英特爾 |
| Related Concept：三星晶圓代工 , 台積電晶片 , 代工業務 , 技術合作聯合聲明 , 先進半導體 , 深化先進半導體 , 晶片合作發布聯合聲明 , 年內超車台積電 , 奈米制程 , 安謀打造原型半導體 , 英特爾延後台積電 , 奈米晶片訂單 |
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| 台積GAA 2奈米效能、良率按贊代工牌價近2.5萬美元照樣吸客 ＠ 2023-06-29T12: |
| 面對英特爾（Intel）宣布自2024年首季起，制造部門將獨立營運、自負盈虧，全力沖刺代工業務，同時三星電子（Samsung Electronics）再推出3奈米升級版... |
| Keyword：台積電 三星 代工 奈米 |
| Concept：三星晶圓代工 |
| 劍指台積電 三星積極提高晶圓代工產能、強化先進制程布局 ＠ 2023-06-29T08: |
| 三星電子的晶圓代工業務正在增加產能與更先進的制程技術，劍指台積電在晶圓代工市場的領先地位。 |
| Keyword：台積電 三星 代工 |
| Concept：台積電晶片 , 代工業務 |
| 傳日美今發表晶片合作聲明，公布下一代半導體路線圖 ＠ 2023-05-28T20: |
| 根據日媒《讀賣新聞》報導，日本和美國預計今（26 日）發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明，包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖，以及... |
| Keyword：合作 美日 半導體 |
| Concept：技術合作聯合聲明 , 先進半導體 |
| 美日vs.中韓 合作晶片 ＠ 2023-05-28T12: |
| 亞太經合會（APEC）上周在美國底特律舉行貿易部長會議，美國、日本、南韓、中國大陸等國與會部長都借出席會議之便，舉行會外... |
| Keyword：合作 美日 半導體 |
| Concept：技術合作聯合聲明 , 先進半導體 |
| 力抗中國 美日允諾深化先進半導體領域合作| 國際 ＠ 2023-05-28T08: |
| 美國及日本今天發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作，其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體領域的連結。 |
| Keyword：合作 美日 半導體 |
| Concept：技術合作聯合聲明 , 深化先進半導體 |
| 美日同意共同開發下一代晶片 ＠ 2023-05-27T20: |
| 財經頻道／綜合報導〕美國和日本高級商務官員同意共同努力探索下一代半導體的發展，作為維護地區經濟秩序努力的一部分。 根據一份聯合聲明，... |
| Keyword：合作 美日 聯合 聲明 半導體 |
| Concept：晶片合作發布聯合聲明 , 深化先進半導體 |
| Google嫌台積電太貴 改找三星下單 ＠ 2023-05-07T12: |
| Google晶片下單風向再次出現轉變，外媒指出，由於成本較高，Google可能會在接下來的幾代Tensor中堅持使用三星代工廠。() |
| Keyword：三星 台積電 年內 |
| Concept：年內超車台積電 , 奈米制程 |
| 據指 ARM 正開發展示技術力的晶片原型 ＠ 2023-04-26T00: |
| AFP via Getty Images經歷賣盤失敗的晶片設計公司ARM，早已宣告會籌措IPO 上市的工作。在此之前，據金融時報獲悉他們新組建「方案工程團隊」，... |
| Keyword：晶片 聯發科 |
| Concept：安謀打造原型半導體 |
| 只有 239g 的華為Mate X3 是目前最輕的大尺寸橫向內折手機 ＠ 2023-03-25T20: |
| 只有239g 的華為Mate X3 是目前最輕的大尺寸橫向內折手機，它的內側螢幕尺寸為7.8 吋，而且機身展開後僅厚5.3mm，還具備IPX8 防水機能。 |
| Keyword：華為 突破 完成 |
| Concept： |
| 遭傳3奈米制程晶片計畫延期 英特爾回應：仍按原定時程進行 ＠ 2023-02-28T00: |
| 日前傳出英特爾的3奈米技術計畫出現延誤，但英特爾執行長基辛格26日否認這項傳聞，並稱相關計畫仍按原定的時程進行。 |
| Keyword：奈米 英特爾 台積電 |
| Concept：英特爾延後台積電 , 奈米晶片訂單 |