Hot News @ 外觀設計公布

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Related Keyword:小米 , 晶片 , 首款 , 成功 , 三星 , 15 Pro , Galaxy S25 , 設計 , 三摺 , 專利 , 手機 , 消費 , 亞太 , 奧運期間 , 訂單 , 英特爾 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 , 新一批銀債 , 發行 , 銀色債券 , 政府 , 發售詳情 , 保底息 , 保證息率 , 公布新一批銀
Related Concept:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 , 曝光邊框設計 , 邊框設計可能 , 三星明年 , 延續小米 , 系列手機 , 小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 , 香港旅客巴黎奧運期間花費 , 萬名香港旅客在法國消費 , 游戲主機晶片設計 , 公布新一批銀色債券發售詳情 , 新一批銀債保證息率
 
小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標? @ 2024-10-21T
小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝,不過有指小米該晶片的突破,可能再次將中國科技企業推向美國制裁的...
Keyword:小米 晶片 首款 成功
Concept:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產
傳三星也將推出 Slim 機型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T
傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型,這款手機大家最近很常聽到消息,因為它可能將會是GalaxyS25FE。
Keyword:三星
Concept:曝光邊框設計
副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光? @ 2024-10-15T
小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列,但目前仍然未有透露太多資訊。然而,近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照,而且可以看到其背部相機...
Keyword:小米 15 Pro
Concept:
三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 @ 2024-10-14T
有傳聞指出,三星(Samsung)下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級,且邊框也更加縮窄,並且可能超越iPhone 16 Pro Max,而知名爆料者稍早也帶來更...
Keyword:三星
Concept:邊框設計可能 , 三星明年
Samsung S25 顯示器現身,實拍照片曝光 @ 2024-10-14T
三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25,但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導,一張顯示器組件的照片在網上出現,顯示了手機的前面外觀...
Keyword:三星 Galaxy S25
Concept:曝光邊框設計
網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰:假的 @ 2024-10-14T
對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光,小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示,有關渲染圖是假的。
Keyword:小米 15 Pro 設計
Concept:延續小米 , 系列手機
小米都出三摺機 「朱雀」預計明年發表 @ 2024-09-26T00:
華為近日開賣的三摺疊屏幕手機引發各界討論,而且與iPhone同一天開賣,話題性極高。另一邊廂,近日有消息指小米亦研發的三摺手機曝光,大有和華為一較高下...
Keyword:小米 三摺 專利 手機
Concept:小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機
巴黎奧運|Visa 公布巴黎奧運消費數據 香港旅客亞太地區「奪金」 @ 2024-09-22T
【體路專訊】巴黎奧運及殘奧官方合作伙伴Visa最近公布最新數據,在巴黎奧運期間有超過15000名香港旅客前往法國旅游,消費總額逾2100萬美元(約1.63億...
Keyword:消費 亞太 奧運期間
Concept:香港旅客巴黎奧運期間花費 , 萬名香港旅客在法國消費
PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC @ 2024-09-19T
【夢碎了⛔】外媒報導,Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標,打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元,...
Keyword:晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計
Concept:游戲主機晶片設計
港府目標發行500億元銀色債券 保底息不少於4厘 @ 2024-09-10T
政府公布發行新一批銀色債券予合資格香港居民認購。 銀色債券的目標發行額為五百億港元,每手一萬港元,年期三年。每半年派息一...
Keyword:新一批銀債 發行 銀色債券 政府 發售詳情 保底息 保證息率 公布新一批銀
Concept:公布新一批銀色債券發售詳情 , 新一批銀債保證息率
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