| Related Keyword：晶片 , 中國 , 組裝 , 中企 , 馬來西亞 , 公司 , AirPods Pro , ROG Phone 8 , 華碩 , iPhone 16 , 設計 , 曝光 , 原型 , 鏡頭 , 技術 , 資金 , 獲美 |
| Related Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 , 華碩預告將推出 , 相機模組設計 , 原型機設計曝光 , 華碩游戲手機 , 中國半導體公司繞過美國晶片 , 拜登晶片禁令 |
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| 據報中企尋求馬來西亞廠商組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T08: |
| 《路透》引述消息報道，中國半導體設計公司尋求與馬來西亞公司合作，以生產高端圖像處理器(GPU)晶片。根據報道，中國華天科技在馬來西亞的子... |
| Keyword：晶片 中國 組裝 中企 馬來西亞 公司 |
| Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 財經｜傳中國晶片設計公司增加在大馬組裝高階晶片 ＠ 2023-12-19T04: |
| 《路透》引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對中國晶片行業的制裁。 |
| Keyword：晶片 中國 公司 中企 |
| Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 【中美芯戰】路透:內企尋求馬來西亞組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T00: |
| 【Now新聞台】市傳內地企業尋求在馬來西亞組裝高端晶片。 據《路透》報道，多家內地晶片設計公司尋求跟馬來西亞企業合作，生產高端圖像處理器晶片，以... |
| Keyword：晶片 中國 |
| Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 平價 AirPods 4 或引入主動降噪 再加 Find My 揚聲器預計 2024 年推出 ＠ 2023-12-18T20: |
| 平價 AirPods 4 或引入主動降噪 再加 Find My 揚聲器預計 2024 年推出. 作者. Christy. 發布日期. 2023-12-18. 閱讀時間. 3分鍾. 字體大小. |
| Keyword：AirPods Pro |
| Concept： |
| 消弭 AirPods 2、AirPods 3 選擇困惑，傳 AirPods 4 有兩版本 ＠ 2023-12-18T16: |
| 有傳聞指稱，蘋果將於2024 年推出第四代的AirPods 耳機，此一機款將搭載許多新功能，好讓平價版的AirPods 更具吸引力。 |
| Keyword：AirPods Pro |
| Concept： |
| 換新Look！更簡約機背線條、1+2 大眼三鏡，ROG Phone 8 游戲手機確認不日推出 ＠ 2023-12-18T12: |
| 【MOBILE】在Nubia 推出無突出鏡頭設計、兼UD 鏡頭真全屏的游戲手機紅魔9 Pro 系列後，用家們開始期待同樣以電競向裝置為主打，如無意外將同樣配備... |
| Keyword：ROG Phone 8 華碩 |
| Concept：華碩預告將推出 , 相機模組設計 |
| AirPods Pro 3將大改版？「5大超酷升級」搶先看 ＠ 2023-12-18T12: |
| 記者谷庭／台北報導傳出蘋果將推出全新AirPods Pro 3，外媒也預測會有全新5大亮點，升級幅度明顯，也讓果粉相當期待。 外媒MacRumors 表示，新. |
| Keyword：AirPods Pro |
| Concept： |
| iPhone 16 原型機設計曝光 配備 Action Button 相機布局轉變 ＠ 2023-12-18T04: |
| 雖然iPhone 15 系列才上市不久，但Apple 據說已經密鑼緊鼓為下一代iPhone 作准備。近日網站MacRumors 公開了多張，聲稱是iPhone 16 的機身設計圖，有... |
| Keyword：iPhone 16 設計 曝光 原型 鏡頭 |
| Concept：原型機設計曝光 |
| 華碩 ROG Phone 8 將換上窄邊框和更強相機 ＠ 2023-12-17T12: |
| 華碩日前確認，其新一代電競手機旗艦ROG Phone 8 的中國發表會將於1 月16 日舉行。但在那之前，廠方應該會在CES 期間率先讓這款產品亮相。 |
| Keyword：ROG Phone 8 華碩 |
| Concept：相機模組設計 , 華碩游戲手機 |
| 中芯系突破禁令引入美資技術 ＠ 2023-12-17T08: |
| 中國IC設計公司燦芯半導體近日被點出，該公司向6間解放軍供應商提供晶片服務。主要股東不但有兩家美資，至今還持續得到美國「電子設計自動化」（ED. |
| Keyword：技術 資金 晶片 中國 獲美 |
| Concept：中國半導體公司繞過美國晶片 , 拜登晶片禁令 |